高密度 | イプロスものづくり

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

HDPE・LDPE比較分析

材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…

ポリエチレン樹脂には大きく分けて高密度ポリエチレン（HDPE）と低密度ポリエチレン（LDPE）の種類があります。それぞれ基本となる分子構造は同じですが、枝分かれ構造の多さなどの違いにより、ポリマーとしての性質も異なりま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ブラインドビア（BVH）接続フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、パット直下に導通ビアを設置します。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。それに伴いフレキシブル基板でも高多層...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

ドイツ　大型高出力　工業CTシステム　diondo d4

高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム

diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

ドイツ　大型リニア加速器高出力工業CT diondo d7

高密度部品の分析・検査のための高性能線形加速器CT装置

Diondo D7 は、貫通が困難な検査対象物や特に大型検体の分析用に開発されており、チタン、銅、スチール、または厚肉のアルミニウムなどの高密度材料コンポーネント (エンジン、クランクケース、ステーター、タービンブレードなど) の分析に適しています。このシステムのアプリケーションは主に、製造欠陥や材料欠陥を検出するための成分分析と、...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

ガス透過試験

ポリ塩化ビニリデンフィルムや各種包装材のガス透過率の測定についての実績…

【試験実績】 ■FRP複層フィルム ■高密度PEフィルム ■ポリ塩化ビニリデンフィルム ■アルミ箔 ■炭素繊維プラスチックシートなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：川重テクノロジー株式会社

DSC（示差走査熱量分析）の測定事例

DSCで熱特性を⽐較！種類の判別、ポリマー分⼦鎖の状態から材料特性に与…

示しました。【ポリエチレンの種類】 ■LDPE（低密度ポリエチレン）：剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE（直鎖低密度ポリエチレン）：LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE（高密度ポリエチレン）：剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

高速加速寿命試験

高度加速寿命試験装置（HAST CHAMBER)を新規導入！プッシャー…

の水蒸気分圧よりも極端に高めることにより、試料内部への水分の侵入を早めることができ、結果、耐湿性をより短期間で評価をすることが可能です。プレッシャークッカー試験では、100℃以上の領域、しかも高密度な水蒸気雰囲気の中で試験を実施します。【適用範囲】　小型電子部品、主としてハーメチックシールされていない部品が対象　ただし、腐食又は変形といった試料の表面で起きる影響への評価を目的...

メーカー・取り扱い企業：株式会社UL Japan

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

本サービスでは、接合強度試験機（ボンドテスター）を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験（シェア試験・プル試験）を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社本社

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

アスベスト分析

特定建築物石綿含有建材調査者在籍！建材のクロスチェックAランクのアスベ…

日吉の新鋭高密度な『アスベスト分析』をご紹介いたします。建材分析20,000検体以上の実績を保有。建築物の解体等での調査や様々な用途の建材・吹付け材における分析により、アスベスト調査をトータルにサ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日吉

UAV（ドローン）を用いた3次元測量サービス

UAV（ドローン）機体を選定し現場のニーズに合った測量を提供します！

当社では、UAV（ドローン）を用いた3次元測量業務を行っております。ドローン等による写真測量等により短時間で面的（高密度）な測量が可能。 UAV（ドローン）に搭載したデジタルカメラで計測し、 3次元点群と写真から3次元モデルを作成することで図面作成や土量計算、施工時におけるヒートマップ作成を行います。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アースエンジニアリング本社

【分析事例】多層フィルムの構造解析(ラマン分光法)

ラマンイメージングによる多層フィルムの構造解析事例をご紹介します。

,H はポリエチレン(PE)であることが分かりました。また、G,H はそれぞれの 2880cm-1付近(CH2逆対称伸縮由来)と 2850cm-1付近(CH2対称伸縮由来)のピーク強度から、G が高密度ポリエチレン(HDPE)、H が低密度ポリエチレン(LDPE)と識別できました。【まとめ】ラマンイメージングにより、多層フィルムの構造を可視化し、1μm 程度の層の組成まで明確にすることが...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カネカテクノリサーチ　　　　　　　　　　　　　　　本社、東京営業所、名古屋営業所、大阪分析センター、高砂分析センター

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット　・多層基板の内層信号まで可視化できる。　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。　・FPGA・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

PCB基板・FPC基板解析サービス＜各層写真＞

基板を各層ごとに除膜して配線情報を抽出！用途が限定される基板についても…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、基板を各層ごとに除膜して配線情報を抽出します。車載用基板のご依頼が多いですが、スマートホンのような高密度実装基板や高周波やカメラモジュールのセラミック基板など、用途が限定される基板についても実績が豊富にあります。また、ガーバーフォーマットやDFXフォーマットでのご提供も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エルテック

フライングリードフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

ースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

『Mech D&A News　vol.2012-3』

【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や解析モデルなどの諸問題について取り上げています。また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メカニカルデザイン