リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

DSC（示差走査熱量分析）の測定事例

DSCで熱特性を⽐較！種類の判別、ポリマー分⼦鎖の状態から材料特性に与…

示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE（低密度ポリエチレン）：剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE（直鎖低密度ポリエチレン）：LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE（高密度ポリエチレン）：剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

高速加速寿命試験

高度加速寿命試験装置（HAST CHAMBER)を新規導入！プッシャー…

の水蒸気分圧よりも極端に高めることにより、試料内部への水分の侵入を早めることができ、結果、耐湿性をより短期間で評価をすることが可能です。 プレッシャークッカー試験では、100℃以上の領域、しかも高密度な水蒸気雰囲気の中で試験を実施します。 【適用範囲】 　小型電子部品、主としてハーメチックシールされていない部品が対象 　ただし、腐食又は変形といった試料の表面で起きる影響への評価を目的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社UL Japan

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

本サービスでは、接合強度試験機（ボンドテスター）を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験（シェア試験・プル試験）を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。 電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

UAV（ドローン）を用いた3次元測量サービス

UAV（ドローン）機体を選定し現場のニーズに合った測量を提供します！

当社では、UAV（ドローン）を用いた3次元測量業務を行っております。 ドローン等による写真測量等により短時間で面的（高密度）な測量が可能。 UAV（ドローン）に搭載したデジタルカメラで計測し、 3次元点群と写真から3次元モデルを作成することで図面作成や 土量計算、施工時におけるヒートマップ作成を行います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アースエンジニアリング 本社

【分析事例】多層フィルムの構造解析(ラマン分光法)

ラマンイメージングによる多層フィルムの構造解析事例をご紹介します。

,H はポリエチレン(PE)であることが分かりました。また、G,H はそれぞれの 2880cm-1付近(CH2逆対称伸縮由来)と 2850cm-1付近(CH2対称伸縮由来)のピーク強度から、G が高密度ポリエチレン(HDPE)、H が低密度ポリエチレン(LDPE)と識別できました。 【まとめ】 ラマンイメージングにより、多層フィルムの構造を可視化し、1μm 程度の層の組成まで明確にすることが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネカテクノリサーチ 　　　　　　　　　　　　　　　本社、東京営業所、名古屋営業所、大阪分析センター、高砂分析センター

『Mech D&A News　vol.2012-3』

【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メカニカルデザイン