高密度 | イプロスものづくり

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現することが可能です。貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。貫通穴形状はストレート、砂時計、テー...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社旧ヱビナ電化工業(株)

【プリント基実装板事業】特長・強み

チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！

ト等の調達ができます。【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

板に印字が可能です。 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印字できるので高密度集積基板に最適 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カットをUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

HDI市場向け汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

御を可能にしたサーボコントロール技術、自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発しました。さらなる高密度化へのニーズに、業界トップクラスの技術力で応えます。【特長】 ○ジャパンクオリティの技術力が生む、高品質＆高信頼性 ○高速高精度と高生産性を高次元で両立 ○業界トップクラスの省エネル...

メーカー・取り扱い企業：ビアメカニクス株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

ジェットディスペンサー・半導体後工程/LED後工程　　→高密度実装に対応　　→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減　　→常温吐出による塗布量安定性UP 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。【基板実装サービス】＜試作＞少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。＜量産製造＞試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、数十台～数百台/ロットの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…

『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられたルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途でも活躍。エ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠なエッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズなパターン補正を可能とします。データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社

ホットピンセット

鉛フリ－ハンダ対応密集基板のチップパーツもつかみ取り

●ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、ピンポイントの精度が要求されています。ホットピンセットは、この難問を解決しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：ホーザン株式会社

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です【主な特長】・グロー放電プラズマによるダイレクト方式・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー）・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！ …

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機各種装置へのビルドイン対応可能です...【特徴】 ○マニュアルステージ搭載 ○簡易プラズマユニット機 ○各種装置へのビルドイン対応可能【ラインナップ】・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。【特長】 ■複数の...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ ...インライン自動搬送システムにより最大1500x2000mmサイズのワークを自動処理可能なフルオート機【特徴】・グロー放電プラズマによるダイレクト方式・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー）・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 　　　穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト...

メーカー・取り扱い企業：大船企業日本株式会社