リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

車載用プリント配線板（高密度化）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

高密度実装で小型化に貢献

狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さ...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

高密度基板実装

量産0603チップ、試作0402チップまで対応可能

民生を中心に高密度チップ実装の量産実績があり、量産で0603チップまでを高品質で実装するノウハウを持っております。　試作レベルでは0402チップの実績を持っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

【製品紹介】 ○多層基板 →高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、 　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、V...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

ざいます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細…

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

グ・デジタル回路の設計に加え、高周波回路や電源回路など、 それぞれの用途に特化したり、EMC対策、熱解析、応力解析などの 必要な技術を保有したエンジニアがいます。 【主な業務内容】 ■高密度実装基板設計 ■高周波基板設計 ■電源回路基板設計 ■EMC対策基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…

「高密度実装用」や、「3次元印刷用」など、様々な実装に対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。 【主要製品一覧】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン