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17件 - メーカー・取り扱い企業
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115件 - カタログ
866件
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能!用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です!
当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100~120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致し...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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高密度化、高速化および高信頼性のご要求にお応えする配線材シリーズを多数…
当カタログは、通信機器、電子機器、計測機器、事務機、制御機などの 高密度化、高速化および高信頼性のご要求にお応えする配線材 『オキフレックスシリーズ』を掲載した総合カタログです。 ケーブルの形状は上下対称でどちらからでも、一括接続が可能な 「ブリッジ形オキフ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配…
お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…
様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン(放熱構造)プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板(T-SEC-Board) MONOistに弊社記事が掲載されま...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いた…
ド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工に...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!
当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…
■高精度パターニング技術 ・露光、エッチング、めっき技術のノウハウを保有し、細線化技術に対応 ■高精度積層、穴明け技術 ・独自開発のFiTT工法により0.3mmピッチ対応基板を実現 ■高密度ビルドアップ構造 ・「高周波」+「高密度」+「大電流」の高難度複合構造に対応可能 ■厚銅箔・銅コインによる放熱構造 ・部品小型化に伴う発熱課題に対応する最適な放熱構造をご提案 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解…
への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…
当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装~装置組立試験サービスを提…
【保有技術概要】 ■要素技術 ・BGA実装・検査技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001:認証取得(2002年) ・3次元X線検査機によるBGA・CSPの半田付け...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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製品の安定供給を維持!当社が提供する実装設計・製造設計サービスをご紹介…
【サービス内容の一例】 ■部品代替のご提案 ■ご要求仕様の実現に向けた基板仕様のご提案 ・放熱設計サービス/高速伝送線路設計サービス ・高密度実装設計サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!
リジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 スレックスリジッド基板はコネクタレスによる小型化・高密度化設計、ケーブル接続ミスや配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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フレックスリジッド一体化のプリント基板(配線板)で小型化・高密度化・長…
ッド一体化プリント基板(配線板)で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能…
高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大(100~120um)仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…
当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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基板多層化にともなう技術課題への対応!品質課題の活用事例についてご紹介…
化。 外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、 競争力を阻害する要因になっていました。 お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や 高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の 実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。 お客様製品の競争力向上を実現しました。 外部リンクページにて...
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