ケーブルテスター ＜HVX高電圧テストシステム＞

PRPCベースの高電圧ケーブルテスターで、結線内容、不良内容をグラフィカル…

ケーブルテスター「HVX高電圧テストシステム」は、単純なケーブルから、複雑なハーネスケーブルまで、瞬時に検査が出来ます。 PCベースのケーブルテスターの為、結線状態を、グラフィカルに表示して、不良個所を的確に見つける事が出来ます。 また、不良レポートもグラフィカルに出力する事が出来ます。 高電圧テストではDC 10V～1500V, AC 10V～1000V(実効値)で選択でき、様々な漏れ電流の異...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい！セラミック基板　高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ…

高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

金属セラミックス複合材料『MMC』

アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です

鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか？　 熱がこもって困っていませんか？　 温度によって精度が変化して困っていませんか？ このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性：鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽　量：アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張：アルミ合金の1／2以下 ・高熱伝導：アルミ合金以上 ・制振性：ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

半導体製造装置に最適！高絶縁耐力アルミナのご紹介です。

インシュレーターパーツに欠かせない高温下における絶縁破壊電圧を他社に先…

アルミナセラミックスは、絶縁体であってもその電圧耐力には当然 限界がある中で、西村陶業社が誇るアルミナセラミックス N－9H N－999S は、0.3mmという薄さで6000V以上でも絶縁破壊が起きない 高絶縁耐力を誇る超緻密質アルミナセラミックスです。 また、体積抵抗率も常温下のみならず100℃を超す高温化でも その高い低効率を保持しております。 プロセスの高温化により使...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。 ...●特長 ・アルミナの純度が高く、耐環境性に優れている。 ・強度が高く、基...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

　第５世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。 　これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

形防止　 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消　■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】 　SCP01 　→　弊社標準品 　SCP02　 →　SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高耐熱樹脂Agペースト

高耐熱、高柔軟、高導電率！200℃で使用可能、はんだリフロー対応ができ…

当社の『高耐熱樹脂Agペースト』をご紹介いたします。 高温(200℃)で使用でき、はんだリフロー対応可。 銅との接着性は、200℃では1000時間後変化なし(大気雰囲気)で、 250℃でも1000時間後変化なし(N2雰囲気)となっております。 また、柔軟なAGペースト硬化膜で、弾性率は6～8GPaです。 【特長】 ■高耐熱：銅との接着性 ・200℃、1000時間後変化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 開発技術本部　研究開発センター​

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...基板メーカーだからこそ、トータルな技術...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

『炭化ケイ素』

軽量・高剛性・高熱伝導！高温で高いクリープ抵抗を示す炭化ケイ素

『炭化ケイ素』は、軽量・高剛性に加え、高い熱伝導率・電気伝導度を持ち 高温で高いクリープ抵抗を示す材料です。 【特長】 ■軽量・高剛性 ■高熱伝導・高温での高いクリープ抵抗 ■電気伝導性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■C101R：black ■C201：black ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 黒崎播磨株式会社

ファインセラミックス【複雑形状】

複雑形状を具現化する成形ノウハウと金型技術

筆記具で培った成形ノウハウと金型技術を基に、小さくて複雑な形状の セラミックス射出成形（CIM）部品の製造が出来ます。 歯列矯正用アタッチメント（ブラケット他）や医療用部品にお使いいただけます。 【加工事例】 ○歯列矯正用アタッチメントの“ブラケット”を、セラミックス射出成形（CIM）によって 　製造しています。 ○ジルコニアの超微粒子粉を原料とし、精密射出成形したブラケットです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高強度AlN複合セラミックス材料

高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現

『高強度AlN複合セラミックス材料』は、「Thermalnite」を添加した 窒化アルミニウム複合材料です。 高い熱伝導率を持つことに加え、基板厚みを薄くできます。 そのため、熱抵抗を大幅に下げることがで可能です。 また、EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への 展開を見据えて、開発を進めております。 【Thermalniteの強み】 ■柔軟化 ■軽量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社U-MAP

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

窒化ホウ素　BN　(ボロンナイトライド)のご紹介

BNの様々なグレードをご用意！AlNやSi3N4、その他材料との複合に…

【豊富なグレードを展開】 ニーズに合わせて、様々なグレードをご用意しています。 ●高純度グレード 半導体製造装置や検査装置等、高純度かつ高耐熱性や絶縁特性が求められる用途。 ●高強度グレード 構造材料や摩擦材料など、高温域で強度が求められる用途。 ●高熱伝導率グレード 熱電変換材料や電子デバイスなど、高い熱伝導率が求められる用途。 ●その他 特殊なニーズに合わせて、様々な添加...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社