• 高加速寿命試験装置(HAST装置)『PC-422R9』 製品画像

    高加速寿命試験装置(HAST装置)『PC-422R9』

    PR優れた性能を誇る二槽式構造のHAST装置。新型コントローラーを搭載し、…

    『PC-422R9』は、試験槽と蒸気発生槽が完全に分離独立した高加速寿命試験装置(HAST装置)です。 高精度温湿度プログラムコントローラーを搭載し、HAST装置としてより高精度な加速評価を実現。また、外部端末と連携した遠隔操作も実現し、簡単に監視・操作ができます。 【特長】 ■新型温湿度プログラムコントローラーで、高精度な加速評価を実現。 ■対話式カラータッチパネルで、より操作性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 半導体製造装置に最適!高絶縁耐力アルミナのご紹介です。 製品画像

    半導体製造装置に最適!高絶縁耐力アルミナのご紹介です。

    インシュレーターパーツに欠かせない高温下における絶縁破壊電圧を他社に先…

    アルミナセラミックスは、絶縁体であってもその電圧耐力には当然 限界がある中で、西村陶業社が誇るアルミナセラミックス N-9H N-999S は、0.3mmという薄さで6000V以上でも絶縁破壊が起きない 高絶縁耐力を誇る超緻密質アルミナセラミックスです。 また、体積抵抗率も常温下のみならず100℃を超す高温化でも その高い低効率を保持しております。 プロセスの高温化により使...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 薄膜用 高強度アルミナ基板 製品画像

    薄膜用 高強度アルミナ基板

    薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

    当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。 ...●特長 ・アルミナの純度が高く、耐環境性に優れている。 ・強度が高く、基...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ 製品画像

    【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

    JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

     第5世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。  これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタン...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 大型高精度SiCプレートによる改善事例 製品画像

    大型高精度SiCプレートによる改善事例

    最大□800x40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

    形防止  ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消 ■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】  SCP01  → 弊社標準品  SCP02  → SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路 製品画像

    【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

    ●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…

    高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...基板メーカーだからこそ、トータルな技術...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生 製品画像

    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...・熱伝導率90W相当 ・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701 製品画像

    【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701

    大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…

    半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 各種セラミックス基板の特長と用途 製品画像

    各種セラミックス基板の特長と用途

    マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

    【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 窒化ホウ素(BN)高純度品~耐摩耗品まで幅広く対応可能です。 製品画像

    窒化ホウ素(BN)高純度品~耐摩耗品まで幅広く対応可能です。

    溶融金属やガラスに濡れにくく、熱衝撃に強い材料です。 さらに快削性セ…

    窒化ホウ素(BN)は『濡れない』『熱衝撃に強い』『高電気絶縁性』などの特徴を持ち、非酸化性雰囲気では抜群の耐熱性があります。 こんな用途でお困りな方・・・・当社にお任せください。 ・窒化ホウ素(BN)成形体から焼結助剤が染み出て、製品に影響が出そう。 ・純粋に窒化ホウ素(BN)の部品耐久性を上げたい。 ・別部材からの軽量化を図りたい。 ・短納期対応や部品形状を複雑にしたい。 ※上記...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

  • 高耐熱・耐クラック性充填封止剤 BC-900 製品画像

    高耐熱・耐クラック性充填封止剤 BC-900

    BC-900シリーズは、シリコーンと石英粉末などからなる白色の耐熱性無…

    抵抗過負荷時にも難燃性が高く、発煙や臭気が少ない封止剤です。 耐水性、耐溶剤性、耐絶縁性にも優れています。...用途に応じ、色々なタイプを取り揃えております。 お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テー・エス・ビー

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 2,000℃を超えるカーボン加熱炉の開発・設計・試作支援 製品画像

    2,000℃を超えるカーボン加熱炉の開発・設計・試作支援

    光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システム…

    古河電気工業(株)でコーポレートの生産技術部門に26年間所属し、生産技術開発センター長を5年勤めました。主に光ファイバの開発・量産ラインへの装置導入の業務を行ない、現在も導入した装置が現役で活躍しています。 私が担当した1980年後半から通信バブル崩壊するまでは毎年線引速度が高速化しプリフォーム径も大型化してゆく時代でした。私が担当した当時は、購入した線引炉の水漏れがたびたび起きて、自社で線引炉...

    メーカー・取り扱い企業: プロセスD&Tラボ 千葉

  • 【複雑形状に対応】ファインセラミックス ジルコニア (ZrO2) 製品画像

    【複雑形状に対応】ファインセラミックス ジルコニア (ZrO2)

    ファインセラミックスの中でも、特に機械的強度があり耐久性が必要な箇所に…

    ジルコニアは常温では靱性が優れる材料として、衝撃や耐摩耗が必要な部品に幅広く採用されており、他にも酸素センサ用の電解質にも使用されています。しかし難点としては、温度変化で構造が変化するため、高温の使用は不向きな材料です。 当社では、高温時に使用可能な完全安定化(8mol)ジルコニアや、ハレーション対策用の黒ジルコニアもご用意しております。 また、ジルコニアの熱膨張率を活かし、金属やマコール...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

  • 【航空宇宙産業の方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』 製品画像

    【航空宇宙産業の方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

    1,000w/mkの驚異の熱伝導!銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

    『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

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