• 高電圧計測モジュール 『MULTI-HV UIT』 製品画像

    高電圧計測モジュール 『MULTI-HV UIT』

    PR高電圧下の電流・電圧・温度計測のソリューション  全チャネル1,50…

    主な特徴 ● 一つの計測モジュールで、電流・電圧・温度計測に対応。    - 計測には計測項目とレンジに応じたセンサープローブが必要    - 電流計測はシャント抵抗による計測    - 温度計測は、Kタイプ熱電対及び、Pt100/Pt1000からの選択 ● 全計測チャネル 1,500Vのガルバニック絶縁。高電圧端子にも安心してアクセスできます。 ● オートレンジ機能...

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    メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

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    ノイズ対策の基礎:終端抵抗を配置する際はここに注意!

    今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点につ…

    終端抵抗とはケーブルやプリント基板パターンの末端における信号の不要反射を防ぐために高周波信号のエネルギーを抵抗器により消費させるものです。 まず終端の方式には、直列終端と並列終端とがあります。 【直列終端】 直列終端は、信号源デバイスの低インピーダンス出力に直列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、デバイス出力のすぐ後に抵抗が直列に入ります。 よく耳にするかと思いますがダン...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • KS01シリーズ、照光式タクトスイッチ 製品画像

    KS01シリーズ、照光式タクトスイッチ

    シャープな触感、高信頼性の接触構造。キャップデザイン、マーキング記号、…

    特徴 .キャップ仕様、LED発光色、マーク記号仕様たっぷり .キャップやマーク記号のカスタマイズ対応可能 ...性能スペック 定格:10mA 35VDC 絶縁抵抗:100MΩ以上(250V DCにて) 耐電圧:AC 250V(50/60Hz 1分間) 接触抵抗:30mΩ以下(初期的) 電気的寿命:Vタイプ(作動力:130gf)⇒100,000回以上。Mタイプ(作動力:250gf...

    メーカー・取り扱い企業: HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社)

  • 【加工素材事例】アルミナ基板ver 製品画像

    【加工素材事例】アルミナ基板ver

    平滑性・平面性に優れた表面状態!IC基板や半導体素子のパッケージとして…

    『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少...

    メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社

  • 超高平坦度基板 製品画像

    超高平坦度基板

    加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能!

    当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンテクノロジー

  • 軽量導体高放熱基板『L&H Board』 製品画像

    軽量導体高放熱基板『L&H Board』

    より軽く、高い放熱性を実現!アルミを使用した軽量導体高放熱基板

    『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板(HCV/EV車電源基板)、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適して...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード 製品画像

    ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード

    ご要望に合わせた仕様変更にも対応!特別な制御や回路がないため、アンテナ…

    当社が取り扱う『ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード』をご紹介します。 設定ピンと可変抵抗で出力周波数の変更ができ、アンテナや周辺回路の設計、 試作、評価についても対応。 様々な動作周波数のワイヤレス給電装置を動作させる高周波電源回路として ご利用いただけます。 【特長】 ■設定ピンと可変抵抗で出力周波数の変更が可能 ■ご要望に合わせた仕様変更にも対応 ■アンテナや周...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【半導体継続供給】「Ampleon」VDMOS RFパワー 製品画像

    【半導体継続供給】「Ampleon」VDMOS RFパワー

    Ampleon 認定:VDMOS ポートフォリオ/製造中止品(EOL品…

    2015年に設立されたAmpleonは、50年のRFパワーのリーダーシップによって形成されており、RFでのデータおよびエネルギー転送の完全な可能性を開拓することを目指しています。 Ampleonの革新的ながら一貫した製品ラインアップとソリューションは、放送インフラ、無線/TV/放送、CO2レーザー&プラズマ、MRI、粒子加速器、レーダや航空管制、非セルラー通信、RF調理、RF加熱やプラズマラ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

  • アルミナ基板 製品画像

    アルミナ基板

    FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料!Q.C.Dに優れた基板をご紹…

    『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源(高温ヒーター基板) としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱(300℃以上) ■高熱伝導(25W/m・K) ■低熱膨張(7.2×...

    メーカー・取り扱い企業: 協同電子株式会社

  • WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析) 製品画像

    WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)

    製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! …

    「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 (シミュレーション、解析) 製品試作前にご利用になることで、熱・応力に関する製品トラブルを 未然防止するための"予防法"を予め知るこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【産業用】タッチパネルコンピュータ『LPC1200』 製品画像

    【産業用】タッチパネルコンピュータ『LPC1200』

    防水・防塵・防湿、ファンレス、タッチパネル、設置方法など幅広いカスタマ…

    『LPC1200』は、防水、防塵、防湿などその場に適応できる強度に カスタマイズすることができる産業用タッチパネルコンピュータです。 特殊な環境にも対応することが可能。 ファンレス設計であるとメンテナンスフリーとなり、当社のサポート体制と 併せて長くお使いいただけます。 また、組込専用モジュールタイプ設計の「LP3000」もご用意しております。 【LPC1200 特長】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・エッチ・ティー

  • 薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中! 製品画像

    薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

    成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

    当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...

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    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 基板実装【SMT(表面実装)】のご提案 試作1枚からOK! 製品画像

    基板実装【SMT(表面実装)】のご提案 試作1枚からOK!

    基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…

    基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター  Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉  N2環境・10ゾーン 検査機  3D画像検査機(はんだフィレット確認)  X線透視装置(BGA部品のはんだ確認) 試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお持ちの場合もぜひご相談ください! ...

    メーカー・取り扱い企業: フェイス株式会社

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    高周波基板製造

    ミリ波高周波の基板ならPWBにご用命ください。

    ・基板材料:誘電損失対策/抵抗損失対策 ・基板製造:高精度基板製造/特殊スペック対応/パターン仕上がり計測 ・実装:高密度実装/特殊実装 ミリ波高周波に関連して、基板設計~製造~実装まで一貫して 対応可能です。...対応基板材料:MEGTRON6、MEGTRON7、MEGTRON8、R5515 特殊スペック製造対応:0.4mmピッチ導波管パターン、0.05mmギャップパターン、0.3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

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    ハイブリッドIC(HIC)実装

    ハイブリッドIC(HIC)を一環生産いたします

    ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドIC(HIC)について 基板実装~自動機でのリードフレーム付け~モールド~シルク印字まで 一環して行っております。 モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • 【各種基板を短納期にて製作】生産フローご紹介 製品画像

    【各種基板を短納期にて製作】生産フローご紹介

    基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現しまし…

    当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を サポートしています。 プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した 高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの 各種基板を短納期にて製作します。 基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。 ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミツミネ電子

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