最大６台並列可能で三相4線も可能なインバータ「NTN-5K」

PRAC充電器とUPS機能内蔵！最大６台並列可能な5000Wの高信頼性オフ…

AC/DC充電器、DC/ACインバータ、ACバイパスの機能がひとつになった一体型のインバータです。 NTN-5Kは無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しており、 より高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品１台で より大きなシステムの構築が可能となります。 ＜特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Earth Power 本社

高加速寿命試験装置(HAST装置)『PC-422R9』

PR優れた性能を誇る二槽式構造のHAST装置。新型コントローラーを搭載し、…

『PC-422R9』は、試験槽と蒸気発生槽が完全に分離独立した高加速寿命試験装置(HAST装置)です。 高精度温湿度プログラムコントローラーを搭載し、HAST装置としてより高精度な加速評価を実現。また、外部端末と連携した遠隔操作も実現し、簡単に監視・操作ができます。 【特長】 ■新型温湿度プログラムコントローラーで、高精度な加速評価を実現。 ■対話式カラータッチパネルで、より操作性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

6 in 1 650V/400A　IBGT module OPMD0650V0400A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMi...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

基板実装【SMT(表面実装)】のご提案　試作1枚からOK！

基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…

基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター 　Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉 　N2環境・10ゾーン 検査機 　3D画像検査機（はんだフィレット確認） 　X線透視装置（BGA部品のはんだ確認） 試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお持ちの場合もぜひご相談ください！ ...

メーカー・取り扱い企業： フェイス株式会社

ハイブリッドＩＣ（HIC）実装

ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします

ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドＩＣ（HIC）について 基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで 一環して行っております。 モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子