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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポット...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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熱伝導1500W/mKのTPGに色々な材料をコーティングしたフレキシブ…
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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厳しい温度制御、高効率化の問題を解決!1000w/m-K超の高熱伝導製…
『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…
ヒートシンク』は、ご要望に合わせたサイズ、材質、CTE、めっき、性能でも製造が可能です。 同様のコア材に金属や炭素繊維をコーティングしたラミネート製品、 コア材とアルミ、銅などを組み合わせた高熱伝導材料も提供。 熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験にも対応しています。 BNフィラー『PolarTherm』は、様々な密度、表面積、粒子サイズで提供可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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