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121件 - メーカー・取り扱い企業
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165件
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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社
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PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性：4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提...
メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社
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一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！
ーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ---------------...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました！ 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】
高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…
電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性…
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社
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多彩なラインップで放熱設計をサポートします
高熱伝導銅張積層板 アルミベース基板材料 高熱伝導接着シート 樹脂つき銅箔 (RCC：Resin Coated Copper)...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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「高熱伝導・金属密着性・低温硬化・低圧成形」など課題に答える形で作り上…
「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。 【実績】 ・高熱伝導グレード(1～6W/m・K) ・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど) ・薄肉成形対応グレード ※カタログには代表グレードが記載されております。 用途に応じて、カタロ...
メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社
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機器の熱対策に効果を発揮します
熱伝導率 1～21W/m/K、導電・絶縁タイプを幅広くラインナップ。お客様の用途に応じて選べます。 ・温度上昇による、動作不具合を防止 ・金属と比較して、部品を軽量化できる ・射出成形により、自由なデザインが可能 ・放熱部品と周辺部品の統合で、部品点数削減、コスト削減が可能 ...※ 物性詳細は紹介資料をご覧ください...
メーカー・取り扱い企業： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
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長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…
ントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用 高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用 長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用 低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥ...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上！任意の熱伝導率に調…
を均等に保つ」「瞬時に必要な温度を 制御する」のような熱対策・熱管理を可能にします。 【特長】 ■複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上させる ■熱伝導率は1700W/mk高熱伝導グラファイトと接合した相手材との容積比率に依存 ■グラファイトと相手材の厚みを調整することによって、任意の熱伝導率に 調整することが可能 ■グラファイト結晶方向の加工により、必要な熱伝導率...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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低価格で作業性の高い熱界面剤！低価格で高品質なシリコン系熱伝導ジェル製…
TTM社 高熱伝導グリス/フィルム/パッド NANOTIM（R)は、低価格で作業性の高い熱界面剤です。 熱伝導グリス「NANOTIM TGS」は、高性能、低価格。熱伝導率4.0 W/mKです。 熱伝導フィルム「...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー
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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現し…
当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコ...
メーカー・取り扱い企業： 古河電子株式会社
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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Non-Siliconeベースの銀フィラーに入った高熱伝導・導電性グリ…
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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LED搭載用 白色＆高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945
白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です...白色のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。0.1mmという薄物にも対応できるため「熱抵抗」の低減を可能にします。耐・熱変色性にも優れる、ＵＬ９４V-0相当品です。...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini
驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向へ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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高熱伝導・柔軟性接着剤『EPOX-AH7800 SHIRIES』
高熱伝導率と柔軟な接着層をご提供します！
『EPOX-AH7800 SHIRIES』は、無機フィラーの適性配合により 高い熱伝導率と、応力緩和に有効な柔軟性を有している接着剤です。 輸送は常温輸送が可能で、海外向けは別途ご相談に応じます。 （輸送中上限温度50℃） ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■曲げ加工しやすい ■応力緩和に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリンテック
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大判タイプ汎用性高熱伝導シート105mm×70mm×t0.5mm
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱体(CPU、GPU、LED等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 大判タイプですので、広い範囲に対応します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ
強力な接着力と高熱伝導性を併せもつ接着剤。 熱伝導接着剤の中では、今…
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。...商品名：J-Ｔｈｅｒｍｏ０３Ｍ Ａ剤/Ｂ剤 ２剤混合タイプ。２剤混合タイプですので、混合する時は、粘土状...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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高い熱伝導度と厚みを両立した高性能放熱板です。熱伝導の方向を面方向また…
ラファイトを任意の厚さで切り出した放熱板です。 銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の透過性に優れています。 面方向に高熱伝導のＸＹタイプ、垂直（厚み）方向に高熱伝導のＸＺタイプが選べます。 加工性は一般のグラファイトと同じで研削砥石・フライス盤で加工可能です。所定のサイズ以内であればご指定の形状に加工して納めることも...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室
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さまざまなニーズにお応え！電気・電子デバイス、自動車部品用エポキシ樹脂…
接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の 合成技術を生かしたコンパインド設計など、電子デバイス業界で培った 技術を集結している、エポキシ樹脂＆アクリル樹脂です。 従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性など 様々な機能性製品から環境対応型樹脂、新しいUV硬化性樹脂に至るまで さまざまなニーズに応えます。 【特長】 ■電子デバイス業界で培った技術を集結 ■高熱伝導性、高耐熱性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トラン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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超軽量・高熱伝導抵抗帯 FGS ファーストグラファイトシート
熱拡散性は銅の3倍以上！電力などを使用せず、発熱体に接触させておくこと…
FGSファーストグラファイトシートは、天然黒鉛から製造されたカーボングラファイトシートです。 軽量で加工柔軟性に優れ、電力などを使用せず、発熱体に接触させておくことで熱を拡散し、銅・アルミ等のヒートシンクより温度を下げることができます。 現在、主にノートパソコン・小型電子機器等のヒートシンクとして使用されている素材です。 ■詳しくはお問い合わせください。...【特徴】 ○面方向の熱伝導率が...
メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバーサル電気株式会社
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各種発熱部品/VRM等と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します…
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れた熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整ができます。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品です。 ...・型番：WW-ＴＧ135-1/2 ・サイズ：100mm×15mm×厚さ0....
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302
はんだクラック対策に効果を発揮
アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。 ...〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mK...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…
TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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如何に効率よく熱を移動させるか？
◆フィラーの種類・特徴 窒化ホウ素 窒化アルミニウム 導電性カーボンナノチューブフィラー 酸化亜鉛系フィラー …etc → 高熱伝導化・高機能化への取り組み ◆樹 脂 コ ン パ ウ ン ド シランカップ剤 ハイブリダイゼーション …etc → 最密充填へ向けた表面処理技術と最新の展開 → 樹脂系熱...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構
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グラフェンを原料に独自技術で成型した世界最大の高配向性グラファイト …
グラフェン原料を独自の成型技術でグラファイト化した世界最大の高配向性グラファイトブロックです。 結晶性が高い異方性グラファイトで銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の遮蔽性、摺動性に優れています。 ブロックのサイズは127X76X100mmと101X71X100mｍの2つ。加工性は一般のグラファイトと同じです。 用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室
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T-Global製超高熱伝導放熱シート熱伝導率17.8W/m･K
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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軽量かつ高剛性で振動減衰性に優れ、高熱伝導・低熱膨張性を兼ね備えた …
ます。(ＰＡＮ系は引張強度＝強さに優れ、強度設計用途が多い) 【熱】 耐熱性では80℃から最大250℃までの特殊グレードがあり、熱膨張係数はセラミックスよりも低く熱伝導率は100Wを超える高熱伝導グレードもあります。 【振動】 振動減衰性に非常に優れ、特に重量物を搬送する為のフォークには金属と比較しても相当な効果が期待できます。自重撓みやワークを乗せての荷重撓み共に非常に優れた性能を発...
メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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高機能エポキシ樹脂コンパウンド『TERADITE（テラダイト）』
電気・電子部品の封止・注型・接着用として使用用途は無限大！さまざまなニ…
とモノ造りの ノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など電子デバイス業界で 培った技術を結集している高機能エポキシ樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの さまざまな機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂に至るまで 多様なニーズに応えます。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として使用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミや...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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フェノール樹脂を使用した高耐熱性CFRPを開発！多様化・高度化する顧客…
両立した 『炭素繊維複合材料(CFRP)』を開発しました。 本開発品は、ベース樹脂としてフェノール樹脂を使用することで、 300℃でも物性が低下しない高い耐熱性を実現。 特長である高熱伝導性、高剛性、軽量性に加えて高耐熱性を付与することで、 これまで解決が難しかった顧客課題へのソリューション提供が可能となります。 【特長】 ■ベース樹脂としてフェノール樹脂を使用 ■30...
メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミや...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミや...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき…
●M.2 SSDと放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！
【特徴】 ○軽量 アルミニウムと同等！ ○高剛性 SiCほぼ同等！ ○低熱膨張 金属シリコンと同等！ ○高熱伝導 175～190（W/m・K） SiC 以上！ ○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス KennThermZ1
シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、…
発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ・絶縁性です。 ・RoHS2.0対応品。 ・LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。（試験時間...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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ガラス入りエンプラの樹脂成形時にも効果的な『NGK-DGコート』
母材の摩耗や剥離低減に！ベリリウム銅の高熱伝導性も損なわないコーティン…
する際は、素材にガラスが含まれているため、金型表面のコーティングが剥離し、母材も摩耗しやすくなります。 そこで母材に弊社のコーティングを施すことで、剥離や摩耗を低減。ベリリウム銅の特性である高熱伝導性を損なわず、ハイサイクルでプラスチック製品を成形できます。 【ポイント】 ■ハイサイクル性能を維持できることで生産の歩留りの向上に ■コーティングの再被膜が可能。繰り返し利用する事でコ...
メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社
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異方性、不均質性を生かすことで、 軽量、高剛性、高強度、高熱伝導性、低…
の種別、配向、組合せなどを設計する材料でもあります。 その特徴は、異方性、不均質性を生かすことで、 ■軽量（スチールの約1／5） ■高剛性（スチールの約2倍） ■高強度（スチールと同等以上） ■高熱伝導性（スチールの1／2?1／3） ■低熱膨張性（スチールの1／10） ■導電性 ■X線透過性 というような利点を持っています。 弊社では、CFRPの登場時より注目し、設計・加工についての研究を重ね、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社三協製作所 本社事務所
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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
坂口電熱株式会社