【高速熱風で均一処理・短期乾燥】PN-JET乾燥機『熱処理装置』

PR【乾燥ムラ削減】500mm～5,000mmの幅に対応！平面ボード等の均…

PN-JET乾燥機『熱処理装置』は、多列パイプノズルから”高速熱風”を吐出する熱風循環乾燥・熱処理装置です。 コンベヤーでワークが搬送されながら平面形状のボード・フィルム・シート等を乾燥・熱処理することができます。 ノズルから吐出される風速は均一で、乾燥ムラが出にくい配列となっており、 装置内部は若干のマイナス圧に保たれる為、熱効率の高い装置となっています。 熱源はガス・灯油バ...

メーカー・取り扱い企業： J-one（株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社）

【技術資料進呈！】知っておきたい「炉体のない加熱炉」

PR加熱炉なのに炉体がいらない？熱処理技術を実現するための炉体なしの加熱炉…

工業界では多くの熱処理が行われており、多くは直接加熱である抵抗加熱や 誘導加熱、または間接加熱である対流加熱という手法が用いられています。 この対流という加熱原理には通常炉体が必要になります。 しかし、炉体を必要としない加熱方法もあることをご存知でしょうか。 本資料は、加熱原理の比較の説明から、炉体のない加熱炉をどのように 応用できるのかなどを丁寧に解説しています。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

アライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：±0.2μm@3σ ■サイクルタイム：18秒（材料...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時のエ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社