• 粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案 製品画像

    粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案

    PR汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準型」とし…

    サークルフィーダをより簡便に導入いただくために仕様・規格・コスト面で見直し「標準型」をシリーズ化してラインアップしました。 販売体制を整え、ユーザー様には更にお求めやすい環境でご提案いたします。 ◉広範囲な供給課題を解決します ・サークルフィーダの持つ機能性をそのままにブリッジや偏析等の貯槽・供給に関わる課題をサークルフィーダ「標準型」で解決します。 ◉型式と仕様の見直しでコスト低...

    メーカー・取り扱い企業: サークルSTD株式会社

  • 超小型・軽量サーモクーラー baby SAMOL SL-1F 製品画像

    超小型・軽量サーモクーラー baby SAMOL SL-1F

    PR驚きの冷却機能を搭載した手乗りサイズの電子冷却装置!サーモ・クーラー

    baby SAMOL SL-1Fは手乗りサイズのサーモ・クーラーです。 こんな小ささで、-5℃を作れます。つまり凍るんです!(外気20℃) 完全電子部品ですので、高精度の温度調節にも好適です。 ◆極めて高い冷却能力。 冷却できる温度は標準品で周囲の温度から約30℃下げる事が可能。 特注品では50℃まで冷却できるものも製作可能です。 また、冷却能力は、入力電力の約40%と高い効率です。 ■用途...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ブロアー株式会社

  • 3-3 破損実験 動画 製品画像

    3-3 破損実験 動画

    ≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫

    =アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか ・通常アスペクト比は1~2 (穴径5μmの場合 板厚5~10μm)が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が10~20 (板厚50~100μm)あり  しかも 硬度がHV 550~600と極めて頑強な篩です *この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 製品画像

    【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

    穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

    ザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μmでは驚異的な開口率22.7%を実現 ・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ(開口面積は数十%低下)による補強が不要 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない etc ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロー...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 1-2 微細穴 工法比較  製品画像

    1-2 微細穴 工法比較

    ≪微細穴加工の工法と技術限界≫

    穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル    最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 1-3 エレクトロフォーミング(EF)技術とは 製品画像

    1-3 エレクトロフォーミング(EF)技術とは

    半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

    ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫  材質:ニッケル 直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な...

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  • 2-1 超 高信頼性 スーパーマイクロシーブ篩の紹介 製品画像

    2-1 超 高信頼性 スーパーマイクロシーブ篩の紹介

    技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工  ≪エレクトロフォーミング加…

    1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20   (一般的には 1~2 程度)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

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