• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • カットサンプルご提供!重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース 製品画像

    カットサンプルご提供!重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース

    PRスチール製、樹脂製、木製資材の代替に使用可能な強化段ボール。リサイクル…

    『ハイプルエース』は外ライナー耐水、更に耐水糊を使用することで 高い耐圧強度、衝撃強度、耐候性を実現した強化段ボールです。 強靱なため重量物の梱包のほか、段積みも可能。 軽量かつ簡単に組み立てられるため、現場の作業効率が向上できます。 また、スチール製、樹脂、木製資材の代替可能で、 カーボンニュートラル対して、CO2排出量の削減効果有。 100%リサイクル可能で、SDGs貢献に...

    メーカー・取り扱い企業: 王子インターパック株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    反転機構/ ウェハ突き上げ機構/カスタマイズ基板ホルダー/チップトレイホルダー/マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合(AuAu)各種高精度部品搭載、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • IPROS14832388318700197206.jpg
    • ?.jpg
    • ?.JPG
    • ?.JPG
    • ?.JPG
    • X操作性.PNG
    • 荷重制御.PNG
    • ソフトウェア.PNG
    • 画像認識.PNG

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ 製品画像

    セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

    ージ/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR