バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

PR特許出願中の吸着システム！高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30％減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

プラスチック溶着工法が変わる『赤外線溶着機シリーズ』

PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱！3D形状もダメージなく完全…

赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

手動コーナートリミングマシン　CBM-700A

銅張積層基板切断後の４コーナをＲトリミング加工で後工程のトラブルを防止

CBM-700Aは、7,200回転のインバータモータにより美しい加工面が得られる手動コーナートリミングマシンです。ダイヤモンドカッタ採用によりバリの発生を防ぎます。また、1.6t ワークなら１０枚まで、0.1t ワークなら１００枚まで重ねて一度に加工出来ます（同時２コーナ加工）。さらに、クランプを変更する事で､Ｒサイズの変更が可能です（3R-...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

プリント基板用金型のフィニッシュブランキング工法

せん断面のダレ・破断面のバリを解決！フィニッシュブランキング工法

株式会社が保証します！ 1967年の創業以来、プリント基板製造の大半を手掛けてきた協栄プリント技研株式会社のフィニッシュブランキング工法です。 ●リジット基盤の白化やせん断面のダレ、破断面のバリを解決。 ●放熱基盤のせん断面のダレ・破断面のバリを解決。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 協栄プリント技研株式会社

水素酸素ガス発生装置「サンウェルダーＳＷシリーズ」

不純物を含まないクリーンなガスで複雑な形状にも素早く対応！水を燃料とす…

で作るシンプルでローコストな燃料のため、ススのでないクリーンで安定したガスを発生させます。不純物が含まれないため石英ガラスの加工で実績が多く、また高温炎（3000℃）なのでスピーディーで複雑な形状のバリ取りや表面処理にも最適です。 【特徴】 ○ススの出ないクリーンな安定したガスで、高温炎が得られる ○メチルアルコール使用時には、トーチ炎に高還元特性を与え、 　酸化防止効果が生まれる ...

メーカー・取り扱い企業： サンウェル株式会社

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど） の破損リスクを軽減することができます。 ●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

デフリングギア焼嵌用加熱装置

デフリングギアの焼嵌用加熱装置です。

デフリングギアを未加熱で圧入するとバリや傷が発生する為、約100℃まで加熱することで、スムースな圧入が可能となります。 デフリングギア焼嵌用加熱装置は、約３ｋｇのデフリングだと２０ＫＷ３５ＫＨｚのＩＨ電源を用い、約10 秒で焼嵌温度ま...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

基板分割システム　ＫＳＭ-３５

実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム

●部品実装後基板の接合部をその他の部分へのストレスを最小限に抑えた状態で分割出来る基板分割システムです。 ●バリ、ゴミ問題を解消し、効率アップが図れ納期短縮が実現。 ●１サイクル２０秒以内の動作で従来のルーターでの切断よりはるかに早い処理を実現。 ●治具は「１０万ショットメンテナンスフリー」対応。...

メーカー・取り扱い企業： カワムラ精機株式会社

東里工業株式会社　事業紹介

薄板板金、筐体、ブリリアントカットなどに力を入れております！

【主要設備】 ■ファイバーレーザー複合機：LC-2515C1AJ(アマダ) ■タレパン：EM-2510NT(アマダ) ■バリ取り機：ME-2305(エステーリンク) ■ベンダー：HDS-8025NT(アマダ) ■レーザー加工機：ML3015HV(三菱)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 東里工業株式会社

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基盤のバリ等の検査も可能...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）