【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

『積載荷重600kg・1000kg対応』小型ターンテーブル

PR今までの3ton仕様 (ISB-S型)より軽荷重かつ安価な製品としてラ…

お客様よりお問い合わせが多かった製品を標準品としてラインナップ致しました。回転式作業台やコンベヤの方向転換、ディスプレイや撮影用として使用されています。 ■回転速度：Φ600　1～6r.p.m（速度調整可能） 　　　　　 Φ1000　1～7r.p.m（速度調整可能） ■アンカーで固定したり、簡易的であればそのまま置いて使用できます。 ■フットスイッチなどのオプション品などもあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社井口機工製作所 本社

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

ベースソケットを実装後、 　ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。 　本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。 　デバイスのはんだボール（パッド）と同じフットプリントにて 　接触用ポゴピン（ばねピン）を配置しておりますので接触性が高いです。 ■製作納期 　４－８週間 　デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

BGA SOCKETING SYSTEMS　製品カタログ

マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をライ…

connections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の 製品を多数掲載。 この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「BGA変換インターポーザー」等の製品も ご紹介しており、製品の選定に役立つ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック