ボンド | イプロスものづくり

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栗田製作所本社・京都事業部

物流費削減に一役！強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】

PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…

4/10～4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。実りのある時間にできていたら幸いです。また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。・強化段ボールパレット「ナビパレット」世界各国への輸出に...

メーカー・取り扱い企業：ナビエース株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

レクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。【特長】＜生産性＞ ■UPHアップ：ダイレクトド...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ELID搭載　研削盤『ヒカリオン(R)・ラップ研削盤III型』

ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤！片面／両…

■強制切込みによる研削が可能（運転転写型加工） ■ワークの保持に真空チャックを採用、ワークの着脱が簡便【ヒカリオンラップ研削盤の研削加工形態】　１）高能率研削　　　粗粒メタルボンド砥石を用いた強制研削　２）鏡面研削　　　微細砥粒メタルボンド（またはメタルーレジンボンド）砥石を用いた定圧研削　３）超精密研削　　　超微細砥粒メタルーレジンボンド砥石を用いた定圧研...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マルトー本社

レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

当製品は、太径アルミワイヤボンド専用マガジン供給型のレーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能が標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボン...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型のレーザーボンドテスターです。効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が標準搭載されて...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

ONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリアは様々な...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ELID搭載　切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究

≪ 第12回中小企業庁長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…

特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE＝電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド（鉄系ボンド）微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体被膜の形成速度とが、常に安定したサイクルで行われるよう制御し、安定した砥粒の突出...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マルトー本社

ユニバーサルボンドテスター『System650』

様々なパッケージスタイルに対応することが可能！より容易なデータ管理を実…

『System650』は、ウインドウズベースのソフトウェア「ボンドテストマネージャー」により容易なデータ管理を実現できるユニバーサルボンドテスターです。シェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。 3...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープになるように速度が制御...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、ニッケル層を通じてダ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

■広いボンドエリア　 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング世界最先...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを提供いたします。【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まるワイドエリアのために新規に開発されました。汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に ...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に好適です。当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応。マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

シリコンロッド用円筒研削・外径研削ホイール

高速・高能率研削、長寿命、研削能率が良し、加工面へのダメージが少なく、…

●シリコンロッド用円筒研削ホイール ●単結晶・多結晶シリコンの円筒研削 ●単結晶・多結晶シリコンの端面研削 ●ボンド：メタルボンドダイヤモンド研削砥石 ●タイプ: 6A2T、6A2C、6A2H、1A1、6BT9H/C、11A2...

メーカー・取り扱い企業：有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

Laser Bond Tester II

好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの…

当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができるレーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I d

太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター！全ボンド検査…

当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I

標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができるレーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロッ...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

ビトリファイドダイヤモンド・ＣＢＮダブル平面研削ホイール

研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッ…

●用途：鋼、鋳鉄、銅、超硬合金、PCD / PCBNインサート、硬質合金、セラミック、単結晶シリコン及びその他のワーク表面の研削加工に適しています。 ●ボンド：ビトリファイド＆レジン ●直径：300〜1500mm ●ダイヤモンドとcbnの形状：円筒形、六角形、正方形、セグメント ●グラインダー：Wendt WBM、Viotoo、AMT...

メーカー・取り扱い企業：有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

イヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

テム ■ シングル2倍レンズ光学系 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと最適化の自動化 ■ 2つの周波数トランスデューサを搭載で各ボンド毎の周波数を選択可能 ■ ボンドエリア56mm×80mm ■ 位置精度3.0μm@3σ ■ 高速X-Y-Zモーションコントロールとビジョンシステム ■ 新プロセスQuick-LEDで最大のUPHと...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

300mmウェハ対応バンプテスター CondorSigmaW12

最大300mm（12インチ）ウェハ上のバンプのシェア、ツィーザープルテ…

最大300mmのウェハバンプのシェアテスト、ツィーザープルテストに最適な多機能ボンドテスター。回転式測定ヘッドにより、センサー（ロードセル）の作業者による付け替え不要。最高50mm/secのステージ移動速度により広範囲のバンプを短時間で測定。回転式シェアセンサーによりウェハの回転...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO14001、およびOHSAS18001認証を取得しています。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

【開発事例】各種磁性材料・機能性材料向け設備

フリーとしながらも優れた磁気特性を実現する異方性希土類鉄系焼結磁石など…

ケイ素鋼板に対してコアロスを大幅に低減可能な「鉄基厚板アモルファス合金」をはじめ、独自のナノ結晶化技術により低希土類含有濃度ながら優れた磁気特性を実現することができる「等方性希土類鉄系ボンド磁石用磁粉」などを開発。また、機能性材料開発および量産技術を活かした種々の機能性材料向け「実験装置」並びに「量産設備」を設計・製作すると共に、開発・量産ノウハウも提供しております。...

メーカー・取り扱い企業： BIZYME有限会社

Laser Bond Tester II d

非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます

当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。尚、測定方法はレーザー周期加熱...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

改造事例集進呈！テクサスのダイボンダ装置と技術

ダイボンダ装置ラインナップと改造事例を進呈中！　独自の技術を駆使し、ダ…

を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。【掲載事例】 ■製品ラインナップ ■改造事例|ハード改造・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造 ■改造事例集|ソフト改造・ポストボンド認識・ストリップマップ　など ■改造事例|機能追加または変更、改善・ディスペンス仕様追加改造 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し柔軟かつ高い信頼…

る様、装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができることをコンセプトに開発されました。そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシンベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他のワイヤーボンディングも行える様に設計。加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセ...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。高密度実装における半導体・車載用...

メーカー・取り扱い企業：オー・エル・エムインターナショナル株式会社本社営業所

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ウェッジボンダーで最速：最速毎秒7ワイヤー最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプロ...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

た製品です。【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いた...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社

セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の生産に対応のワイヤーボンダーです。高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、高い生産性を誇ります。また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーションに対応可能です。【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユー...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■各種解析も社内で対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

超音波磨き装置ソノファイルツール&アクセサリーカタログ

ダイヤモンドヤスリ・砥石・セラミック砥石工具などを多数掲載！

て開発された超音波専用の「ダイヤモンドヤスリ」をはじめ、「ダイヤモンド砥石」や「クランプホーン」などを掲載しています。【掲載内容】 ■ダイヤモンドヤスリ ■ダイヤモンド砥石（メタルボンド） ■セラミック砥石 ■クランプホーン ■アダプター　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソノテック

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechan...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

カスタム仕様特注振動子　ワイドバンド周波数対応　超音波発振装置

お客様のご要望にあわせた超音波振動子・超音波発振装置の開発・制作を承っ…

ユーシー・ジャパン株式会社より、「カスタム仕様特注振動子　ワイドバンド周波数対応　超音波発振装置」のご案内です。【特徴】 ○65/135kHzを高速に切り替え可能（1st/2ndボンド） ○16通りのプロファイルから適切なパラメータを選択 ○CPU制御による、完全自動追従機能搭載 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能セミオートアライメント対応露光…

・アライメントモードマニュアルアライメントオートアライメント(オプション) DirectAlign(オプション) ・オプション機能小片基板用対物レンズ赤外光アライメント ボンドアライメント SMILE(ウェハーレベルレンズインプリント及びスタック)...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、ツール洗浄履歴の管理などを行っております。また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…

特長】 ■ リアルタイムプロセス&パフォーマンスモニタリング ■ リアルタイム装置ヘルスモニタリング ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 予測保全、モニタリングと分析 ■ 強化されたポストボンドインスペクション ■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」（RAPID Pro、RAPID MEM） ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDF...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

ンチをサポート。更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応。アプリケーションの可能性を拡げます。【特長】 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ ボンド位置精度・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

【検査可能項目】 ■2D検査　・ワイヤ検査　・Au線ボンド部ボール径検査　・IC上キズ・異物検査（オプション）　・3Dステレオ撮影　・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社