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対極型磁選機 無料サンプルテスト実施中!ぜひご利用ください。
PR粉体からの磁性物除去が可能です。1mm以下の原料サイズに対応しています…
<機器概要> 2.8Tの超強磁力で回収が難しい粉体中の様々な 磁性物の分離・除去を実現します。 2.0~2.8Tの強磁場を作ることができ、微量鉄粉の除去が可能です。 対象原料サイズ:1mm以下 化学プラント向けに注目されている磁選機です。 <機器構造> 電磁石を搭載した2本の回転式ローターを搭載しており、ローター間で業界最大級の2.8Tの磁力を発揮します。 無料サンプルテ...
メーカー・取り扱い企業: 日本磁力選鉱株式会社 本社/エンジニアリング事業部
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PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
2024年5月16日(木)~18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY(コンセプトマシン)」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM(回転工具)、Y(Y軸)を搭載し...
メーカー・取り扱い企業: 高松機械工業株式会社
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クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…
だコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ 8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重 40~200gf ■対応ワーク リードフレーム ■対応幅 最大30mmまで ■チップ/リード供給 パ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…
イボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…
0R』 0.15mm~からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…
の小チップも対応可能 安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス 共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ) オプショ…
最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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