Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

　・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

パワー半導体（パワーデバイス）の放熱に貢献！『エッチング加工』

電気自動車（EV）やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制…

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、 電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、 生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

C2W受託加工サービス

C2W加工サービスでHBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次…

W2W接合を得意とする当社では、C2W加工サービスを行っております。 W2Wにおけるアライメントのズレや、ワイヤボンディング等 従来技術に対しての高効率化、省電力化などに対応。 HBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次元実装を実現します。 【特長】 ■高精度アライメントによるC2WTB対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社D-process

【加工事例】パワー半導体（パワーデバイス）エッチング加工

「放熱板」にて平井精密工業が得意とするエッチング加工が使用されることが…

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが 可能な半導体の事です。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板、また生産工程などで 使用される治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 リードフレームでは、純銅から銅合金（TAMACやKFC）などの多種の材料を 保有しており、エッチ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社