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機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…
1.貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2.切断 数mmの厚みで切り出します。 3.研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4.Arイオンミリング 低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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50MHz~6GHz帯の20~40MHz BWをノートPCに連続収録・…
ちのない収録を行います。 複雑な操作は不要。 ソフトを起動し周波数を設定しボタンを押すだけの3ステップで収録開始。再生も3ステップで。標準添付のデータビュアーソフトを使えば波形の確認や切り出しも簡単です。 狭帯域RFレコーダー・キャプチャ&プレイバックシステムは、ノートPCとUSRPで構成されています。 50-6GHz帯を20MHz BW @16bitもしくは40MHz B...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドルフィンシステム
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ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…
1.切り出し 2.樹脂包埋 3.粗トリミング 4.トリミング 5.精密トリミング 6.超薄切片作製 7.回収 8.TEM観察へ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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