窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ポリッシングサンダ 『MS500AD』

多様な先端工具を最大限に活かす磨き専用機！塗装剥がし、鋼材黒皮除去など…

『MS500AD』は、実作業時回転数5,000min^-1を実現した ポリッシングサンダです。 低速専用二重絶縁モータを搭載。 作業半径が広がるロングコード仕様です。 「ワイドカバー」と「サイドハンドル」が標準付属しています。 【特長】 ■実作業時回転数5,000min^-1を実現 ■低速...

メーカー・取り扱い企業： サンコーミタチ株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワーク→ メークリンゲル ・耐溶液（エッジング溶液） → フォトマスク用保護フィルム ・耐熱→ ポリイミドテープ・耐熱分子勾配膜両面テープ ・絶縁→ 絶縁用片面・両面テープ ・薄膜強力接着→ 分子勾配膜両面テープ...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

【樹脂加工】スミカスーパーS1000を使った樹脂加工品

最短半日見積り／スミカスーパーS1000（旧称：エコノール）を使用した…

絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる半導体製造装置用の製品 チャッキング爪を製作を某半導体メーカー様よりご依頼いただきました。 スミカスーパーS1000（旧通称：エコノール）を用いた超精密切削樹脂加工です。 1/100mm台の寸法公差の指示があり、スリット部は0.7mmです。 その為、加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫して加工致しました。 弊社では、この様なスーパーエンジニアリン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)