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9件 - メーカー・取り扱い企業
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PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…
セララベルSLは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性(セララベル-300の場合、 最大1400℃まで) ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応(生産現場に適しております) ◆耐薬品性も良好。(ただし、高温高濃度アルカリを除く) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス
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フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます
・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性(汚れがつきに...
メーカー・取り扱い企業: グンゼ株式会社 エンプラ事業部
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3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB~8TBデータ容量
TR MS7/600 は耐環境 3U VPX ストレージ製品ボードです。 シングル1inch スロットで2つのリムーバブルストレージベイがあります。 書き込み保護、セキュリティ機能に対応しています。 信頼性の要求される...
メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社
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宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…
人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用する...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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宇宙用のプロセッシングプラットフォーム。低消費電力で高性能なプロセッサ…
力で高性能なプロセッシングプラットフォーム。キャリアボードを使用することでこのプラットフォームはペイロードプロセッサ又はオンボードコンピュータとして使用することができます。また、宇宙用に使用するため耐放射線仕様となったおります。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…
conga-TC675rは、第13世代 インテル Core プロセッサー(以前のコードネームは Raptor Lake)のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6(95x95 mm)モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類(8〜14コア...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …
第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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超小型人工衛星用電子機器及び姿勢制御機器
本格的な人工衛星開発において蓄積した宇宙の耐放射線環境上で動作する電子機器を基本に超小型人工衛星にも対応した耐放射線電子機器を低価格で提供しております。また、超小型人工衛星用姿勢制御機器(リアクションホイール、磁気トルカ、磁力計等)も提供して...
メーカー・取り扱い企業: ARCエアロスペース
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3U OpenVPXスタンダードに対応した人工衛星用画像処理コンピュー…
Output pairs;4~6 PCIe Input/Output;8 Channel Analog ・デバッグインタフェース:JTAG, USB ・使用温度範囲:-40℃~+65℃; ・耐放射線:TID >100 kRad(Si);No SEFI ・寸法:201x150x112mm SDU及びEMもございます。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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Virtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ。
rd flash memory、SSB: 256GB~1TB ・インタフェース:SpaceWire, LVDS ・OS:Linux, VxWorks ・使用温度範囲:-24℃~+61℃; ・耐放射線:TID >100 kRad(Si);No SEFI ・寸法:約268x178x111mm ・質量:約5.8 kg ・消費電力:約40W ・入力電圧: 28Vdc SDU及びEM...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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