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24件 - メーカー・取り扱い企業
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45件 - カタログ
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PR親水性による水膜形成で気化冷却を促進。空調室外機や屋根の散水冷却などに…
『エクセルピュア』は、アクリル、ポリカーボネート、PET、 ガラスなどの基材表面に超親水被膜を形成するコーティング剤です。 親水性により、被膜表面に付着した水分が薄い水膜を形成し、 水分の蒸発が促進されることで気化冷却効果が生まれ、 施工部分の冷却効率が改善されます。 ★PDFダウンロード”より、本製品のカタログのほか 散水後の表面温度観察結果をまとめた資料をスグにご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業： 中央自動車工業株式会社 営業開発部 営業推進グループ
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フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望…
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車...
メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー
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沖電線株式会社 フレキシブルプリント基板（FPC） カタログ
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載…
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を...
メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社
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薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…
トロールをはじめとする各種車載機器にも適しており、 エニーレイヤー構造も可能で、スマートフォン向けに好適です。 【特長】 ■ビルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用い…
る電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 ...
メーカー・取り扱い企業： グレンエアジャパン
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両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…
『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…
を可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料の打ち抜き加工を実現 ■板厚が薄い場合は精度アップが可能 ※詳しくはカタログをご覧...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します
フレックスリジット製作も対応！豊富な材料ラインアップでお客様のご希望を…
当社が取り扱う「PCB」は、標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社
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異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…
材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 ま...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…
開く分、基板面積は大きくなります。 ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。 ●ノイズに強い ビルドアップ基板では小さいだけではなく、その構造から層間厚が薄いです。 そのため、実はノイズにも強い特性があります。 ●大電流が流せる 大電流を使用するようなデバイスの場合はビルドアップ基板が適している場合があります。 必要最低限のViaしか配置しないた...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン
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シリコン系粘着剤を塗布したポリエステル粘着テープです。耐熱はおよそ18…
ポリエステルフィルムの片面粘着テープです。 他の弊社取扱いテープと比べて薄く弱粘着な点が特徴です。 色は、茶色です。(写真準備中です。) 各種耐熱マスキングや仮止めなどの工程用テープとしてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：35 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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NOK 『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』基板
ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレ…
ト(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業： 大喜産業株式会社
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100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電線株式会社
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薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介 …
ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電線株式会社
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「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！
産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラスト
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プリント基板収納ラック『PKGホルダー（ES-2512-WF）』
実装基板の組立、検査、保管などに好適なように、全て導電性！SAタイプの…
長】 ■導電性PP材を使用しているので、耐薬品性に優れており、プリント基板の 組立、検査工程での一時保管用に好適 ■特に裏面のミゾは、ミゾ幅が1.5mmと狭く設計されているので、板厚の 薄い基板（0.8mm～1.2mm厚）に好適 ■在庫販売しているので、短納期でしかも従来品に比べ廉価 ■出荷単位は、10ヶ入り／ケース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： シノンインスツルメンツ株式会社
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自由に曲げることができる回路基板！薄く非常に軽量なフレキシブルプリンテ…
『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に 優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマデン
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放熱性を有したゴムシート
熱性で、色々な部位に使用ができ お客様の各種ニーズにもお答え出来ます。 【アクリル系放熱シート】 シロキサンNGの部位にはコチラ 【スチレン系放熱テープ】 200µmという薄い放熱テープです。粘着力が強いものもございます。 お客様のご要望にあったシートを提案させて頂きます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和
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高強度薄型タイプ！ 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！
●特殊形状加工が可能で作業性が優れます。 ●シロキサン含有量を低減。 ●熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。...●熱伝導率1.0W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はライトブルーとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 ●環境対策として、RoHS指令準拠 高密度実装されるエレクトロニク...
メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社
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最も標準的な仕様で安価。
最も基本的な構造のフレキシブルプリント配線板(FPC)で、片面にのみ回路（導体パターン）が形成されています。 PI（ポリイミド）やPE（ポリエステル）などの薄いフィルムに貼り合わされた銅箔は、化学的なエッチング法により回路に加工し、出来上がった回路はフレキシブルで折り曲げが可能です。その薄さから屈曲性に優れているため可動部分への配線や立体的な配線、自由な曲...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム
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大型基板、厚板基板の対応が可能です。
リワーク装置特徴 １：温風下部ヒータ 一般的なリワーク装置（ＩＲ：遠赤外線）と比較すると熱量が大きく、大型基板、厚板基板の対応が可能となります。また、基板全体を暖める事により、薄い基板、大型基板においても反りが 抑制され、安全に取り外し取り付けが行えます。 ２：窒素対応 Ｎ２対応は鉛フリー半田においては必項事項にもなっております。上部ヒータからの窒素対流により半田の酸化...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、も...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー
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最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー
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両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…
『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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