ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』

PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G（オプション：30,000G）、 作用時間0.1～60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

サンプル無料進呈『工業用フェルト（プレス・ニードルフェルト）』

PR保温・保冷・断熱・防音・振動防止等を最適化

当社の『工業用フェルト』は、羊毛長尺フェルト（白・原色）、 硬質バフフェルト、羊毛小型フェルト、各種混毛のニードルパンチフェルト といった豊富な種類をラインアップ。 保温、保冷、断熱、振動防止、研磨など、さまざまな目的で活躍します。 特にオススメは、熱と打撃を加えるとさらに強く絡み合う 羊毛繊維の性質を利用してつくられた「羊毛長尺フェルト」。 さらに、用途に応じて様々な形状に加工できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 司フエルト商事株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

いてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して ■一括リフロープ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具合予想に応用できます。 ぜひお試しください。 また、弊社で...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

のセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロコイルスプリング： 特に長寿命が要求されるアプリケーションのた...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

デンソー様と共同開発 　　車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 　　信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 　　残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 　　コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 　　手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 　　多様化する実装品に...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ