『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

電動オートハンドチェンジャ

ロボットや自働機のハンドやツールをエア源無しで自動交換

トハンドチェンジャ。エア源の無い環境でもツールのチェンジが可能。生産性向上に貢献します。 ・エアレス　エア源無しで着脱可能。 ・省電力　マスター側、ツール側連結後は通電不要。 ・簡単制御　電磁弁と同様にON、OFFのみで制御可能。 ・スリム　モータの突出が無いため、周辺機器との干渉が少ない。 ・豊富な電気インターフェイス 　はんだ端子ケーブル付き、D-subコネクタ、小形コネクタ、非接触電極

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コガネイ

【デモ機貸出可】ポリイミド静電チャック

クリーン度の維持に貢献！半導体製造装置やディスプレイ製造装置等に採用さ…

【カスタマイズ仕様例(オプション)】 ■電極最適化 ■高温対応 ■表面処理 ■メンテナンス/修理 ■大型化　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブテクノロジー