- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
219件 - カタログ
1331件
-
-
PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
-
-
熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】
PR今すぐダウンロード!【エクセルで行う簡単・速い初期判定用 熱・電磁場解…
【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず!】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか? ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか? ・導入するにしても予算を計画しなければ? ・結果を解釈できる専門家が必要では? そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです! ■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト! ■サブスク月額9,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック
-
-
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
-
-
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
-
-
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
-
-
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
静電気除去装置 ※設置例付き
クリーン環境の除電に好適!印刷等のラインスピード300~500…
クリーンテクノス株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
チップ抵抗ネットワーク1005×4
実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
アイエイエム電子株式会社 -
高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」
短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実…
株式会社ゴーショー