多摩エレクトロニクス株式会社　会社案内

豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供

多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の ...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

BAG IRカットフィルタ (吸収型IRカットフィルタ)

赤外領域に感度を持つ画像センサに対して相性が良いフィルタをご提案・ご提…

当製品は、可視光透過または可視光＋近赤外のLow Shiftタイプの 吸収型UV-IRカットフィルタです。 ※BAGは［Blue Absorbing Glass]の略称です。 UV～IRにわたり入射角度依存を極限に抑えた光学特性を提供。 PCの顔認証カメラ、ドライブレコーダ、車室内モニタ、4K/8Kカメラ、 放送局用カメラ、産業用カメラ、360度カメラ、監視カメラ、ドローン、 スマートフォン、ウ...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

セラミック・ガラス基板などの厚物加工

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スライス加工】 ■対応ワークサイズ 　・角型ワーク：□90mmまで(ス...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社