LEDのトータルサポートサービス

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■ 各規格波形　JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC　に対し
　ユニット交換で対応します。
■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM）
　の両方に対応します。
■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。
■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談） （詳細を見る）

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■高度加速寿命試験　5台
■冷熱衝撃試験　24台
■恒温恒湿試験　22台
■液槽冷熱衝撃試験　3台
■高温保存試験
■耐ホットオイル評価試験
■絶縁抵抗連続モニター評価
■導通抵抗連続モニター評価
■エレクトロマイグレーション連続モニター評価
■マイクロフォーカスX線透過観察
■超音波顕微鏡観察
■ESD評価試験
■CDM評価試験
■万能引張評価試験
■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です）
■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象
■発熱観察 （詳細を見る）

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、
金属組織の観察が重要になります。 （詳細を見る）

半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。

●正確な故障時間の把握が可能
　決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。
　In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。
●回復性故障の検出が可能
　回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。
　リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。
●試料へのストレス印加状態の監視が可能
　ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
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●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス
　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。
●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報
　信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。
●必要なサービスを必要なだけご利用ください
　決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
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半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される
エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法：
クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
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■総合力
　信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性
■充実した解析手法
　・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析
　・可視～赤外まで検出
　・発光解析/OBIRCH解析
■特殊技術
　可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出 （詳細を見る）

海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても、
短期間に不具合を引き起こし、故障破壊に至るものもあります。
海外製品を採用・使用される前に、アイテスの
部品・製品 品質評価サービスをご検討下さい。

■海外製部品評価例
・部品調達・選定段階での信頼性評価
・部品・製品メーカー間比較評価
・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価

■対応部品の例
・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等）
・受動部品（コンデンサ、抵抗、等）
・LCD
・基板
・電源
等 （詳細を見る）

当資料では、分子構造解析のための分析手法として一例をご紹介しています。

液晶高分子（LCP）をはじめ、IRによる構造解析やラマンによる構造解析、
GC-MS分析による低分子液晶（for LCD）のTICデータ、および検出物質などを
図や表とともに掲載。

量子レベルでの分析解析には、層の厚い技術集団「アイテス」へ、
是非ご相談ください。

【掲載内容（抜粋）】
■液晶高分子（LCP）
■LCP（全芳香族ポリアミド）の構造解析
■IRによる構造解析
■ラマンによる構造解析
■XPS（ESCA）による構造解析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、静電破壊した橙色LEDの不良解析を行っております。

ESD試験にて破壊され、発光強度の低下したLEDはエミッション発光と
IR-OBIRCH法を用いて解析し、不良現象を明らかにすることが可能です。

「良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション
顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。

【解析例】
■良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性⽐較
・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、
　ダークエリアが観察された
■エミッション顕微鏡による発光解析
・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで
　破壊箇所のみが発光した
■IR-OBIRCHおよびSEI解析
・ESD破壊品のIR-OBIRCH解析により詳細な破壊箇所が特定できた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の
故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の
原因を調査します。

「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、
観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、
（c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。

この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。

【LEDパッケージの初期診断項目】
■電気特性測定
■外観観察
■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察
■点灯試験（輝度分布観察）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。

近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。

特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII（最大使用周囲温度）の試験条件のみ
となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での
ラッチアップ試験が推奨されています。

【ラッチアップ試験の主要規格（抜粋）】
■JEDEC（JESD78E）
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大使用周囲温度
■JEITA｛JEITA ED4701／302（試験方法306B）｝
・電流パルス印加法､電源過電圧印加法
・ClassI：室温､ClassII：最大動作温度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度（融点 Tm）に
応じて条件設定されますが原料の劣化変質により、決められた設定温度で
成形加工が困難となるケースもあります。

プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト（MFR）を
確認することで、従来品と変化がないかを把握することが可能。

未処理（負荷なし）、温湿度負荷（恒温恒湿試験）、および紫外線照射した
PP（ポリプロピレン）を射出し、温度230℃、荷重5kgで評価した事例を
ご紹介しておりますので、ぜひPDFダウンロードよりご覧ください。

【評価事例】
■PP：ポリプロピレン
■8585：85℃85％ × 336時間
■UV：紫外線照射 253.7nm × 336時間
■射出時間：10分（3分から換算）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、
部材などに発生する不具合は様々です。

その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、
その材料を分析調査することで解決することがあります。

当資料では、何が起きているのかを化学、および反応機構で
アプローチする方法をご紹介します。

【掲載内容】
■クラック（割れ）、剥離
■変色、変形
■化学反応機構（エポキシ樹脂硬化例）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、液槽冷熱衝撃試験において、LEDを常時通電点灯しながら試験ができ
試験中の点灯状態の確認や、電流値の常時モニターなどの評価に対応します。

液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻。

絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能で、試験中のLEDの
点灯状態の確認や、電圧(電流)をモニターすることで、特性の変化点が
確認できます。

【特長】
■LEDを常時通電点灯しながら試験が可能
■液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻
■絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能
■特性の変化点が確認できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）