TDC YouTube展示会part7をアップしました！

精密ナノインプリントに新提案！曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました

『高精度ロール』は、寸法や形状精度を精密に管理しながら、 ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる 研磨技術を確立しました。 また対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、 現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 【特長】 ■ナノレベルの面粗さを実現 ■曇りやキズ無く加工できる…

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！

あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ…

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！TDCの超精密鏡面加工技術　【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ＊＊＊＊＊＊＊　掲載内容　＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 　■研磨の種類 　　・ラップ研磨 　　・CMP研磨 　　・バフ研磨 　　・電解研磨 　　・バレル研磨 　　・ブラスト研磨 　　・磁気研磨 　■ラップ加工とは？ 　■TDCの超…

独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意として…

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィ…

面粗さシングルナノレベルの金属箔を１００メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔（SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など）を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔（厚さ0.001mmから）の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm～（材質により）、サイズは、～300m…

ナノインプリントや高機能フィルムに応用！キズや曇りも排除する研磨加工

『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリッシングす…

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コス…