シリコン半導体の工程等、クリーンなプロセスに！メタルフリータイプサクラクレパス

メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を！シリコン半導体の工程など、クリーンなプロセスにおすすめ！

当製品は、販売中のウエハ型セラミックタイプに比べ、金属元素を使用しない
設計のため、金属汚染が気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。

表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、
基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し
クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。

【特長】
■金属元素を使用しない設計
■表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用
■8インチと12インチのサイズをご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報シリコン半導体の工程等、クリーンなプロセスに！メタルフリータイプ

【先行サンプル仕様】
■8インチシリコン
・基板サイズ：直径Φ200±0.5mm、厚み725±25μm、ノッチ形状Vノッチ
・梱包単位：1枚～
■12インチシリコン
・基板サイズ：直径Φ300±0.2mm、厚み775±25μm、ノッチ形状Vノッチ
・梱包単位：1枚～

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■半導体前工程分野 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。