株式会社日立ハイテク 【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案
- 最終更新日：2019-08-27 19:14:16.0
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アジア大手電子機器メーカーに実績多数！様々な分野での表面処理を提案します！
株式会社日立ハイテクノロジーズは、アジア大手電子機器メーカーに多数実績のあるプラズマ装置をご提案します。
小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に適したデスミア装置など、様々な分野での表面処理を提案致します。
【特長】
■デスミア装置
・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に
クリーニング用途：プリント基板メッキ工程前の親水性向上に
■真空プラズマクリーナ
・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に
■大気圧プラズマ
・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案
【その他の特長（抜粋）】
＜バッチ式デスミア装置＞
■独自の電極構造
・高密度プラズマ（ICP）により残渣を高効率除去
・両面処理が可能
■優れた均一性を実現
・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑制
・電極部冷却機構により基板温度を制御・上昇を抑制
■対応基板サイズ（一例）
・510mm×610mm×14パネル、28パネル
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取扱企業【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案
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半導体製造装置、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売
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