【成形現場における問題点と改善方法】ヒケの改善方法 PLAMO

ヒケとボイドの発生原因とは？対策として成形条件と製品設計での対応が必要です

樹脂は冷却固化工程で体積収縮を起こします。特に肉厚部の体積収縮率が
高いことが主たる要因です。

業界でスキン層と称されている製品表面の射出後早期に固化する層の事
ですが、製品が冷却工程を行っている条件下で、圧力損失が生まれる部位
では、表面の固化層が厚く、頑丈である場合、製品内部にボイドが発生。

逆に表面の固化層が薄く、軟らかい条件ではヒケが発生します。
また、ヒケとボイドが同時に起こることがあります。

ヒケを抑える対策としては成形条件と製品設計での対応となります。

【成形条件での対処法】
■樹脂の内圧を高める
■製品表面の固化層を厚くし、強制的にボイドを発生させる
■発泡材料を使い、内圧を下げない材料で成形する

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【成形現場における問題点と改善方法】ヒケの改善方法

【対策】
■型温度を高め、ゲートシール（ゲート口が固化して、材料がそれ以上入らない現象）
　を遅くし、高圧で樹脂を型内に射出する、ゲートシールを遅くした分、射出圧力を
　掛けている時間も長くする
■型温度を低めに設定し、厚く頑丈な固化層を形成し、強制的にボイドを発生させる、
　比較的に射出圧は低めに設定
■発泡材料は通常の成形材料に発泡剤を添加して行う、又は微細発泡成形方法

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。