コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部

X線非破壊検査装置の総合メーカー

Comet Yxlon(コメット・エクスロン)はフィリップス社の工業用X線事業を引き継いで、1998年に設立されたエクスロン・インターナショナルのＸ線事業を継承しているブランドです。 ドイツのハンブルクに開発・製造拠点を持ち、世界中のお客様にＸ線検査装置を提供している専門メーカーです。2007年にスイスのテクノロジー企業であるコメットグループの一員となり、2022年にはブランド名をYXLON（エ…

• 試験・分析・測定
• 神奈川県 横浜市神奈川区

ユーロフィンイーエージー株式会社

材料から半導体の高度分析、電子部品/機器の環境試験・信頼性評価・故障解…

【ユーロフィンイーエージーとは】 全世界に20箇所以上の分析/試験ラボを持つ受託サービス企業です。 所有設備は2500台以上となり、すべての分析は高品質・短納期（8営業日～）で分析結果をお届けしています。 ・TEM/SIMS/GDMSを中心に高度材料・半導体分析を得意とした受託サービスを実施 ・TEMは装置を20台以上所有し、短納期対応（納期：約6～8営業日） ・SIMSはマトリック…

• 試験・分析・測定
• 東京都 千代田区

株式会社クロスエフェクト

開発者の期待を超える試作品をどこよりも速く提供。

私たちは、お客様に提供できる最大の価値は「時短である」と捉え、常に時間に対する意識改革に取り組んでいます。特に近年では、工業分野での開発支援に留まらず、医療分野においても私たちの「時短を心掛ける技術」が認められるようになってまいりました。 社員全員がクライアントの視点に立って考え、この変化の激しい時代に卓越した高度なものづくり技術でお客様と社会に貢献していく。これこそが私たちに与えられた使命…

• 樹脂・プラスチック
• 京都府 京都市伏見区

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市