はんだ付け装置 | イプロスものづくり

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱する製品です。バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...

メーカー・取り扱い企業：新日本電子株式会社本社

特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップをご用意しております。【特長】＜S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

光はんだ付け装置

幅広い形状に対応可能！キセノンランプが出す光の熱を利用した非接触タイプ…

当製品は、キセノンランプが出す光の熱を利用した非接触タイプの本光はんだ付け装置です。ガルバノ機構により高速走査を行うため、幅広い形状に対応可能。また、PID(ProportionIntegration Differential) によるランプ光量制御を ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユメックス

V溝加工機能付はんだ送り装置 FD-120【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・V溝加工ではんだ飛散対策。V溝ユニット部(別売)が交換…

●片手ではんだ付け作業が可能。FD-100TA（別売）に内蔵されたスイッチでモーターをオン・オフ。 ●Φ0.6—1.6mm鉛フリーはんだ対応。 ●はんだ詰まりの少ないストレート送り。 ●はんだにV溝加工を行うことで、はんだ内部にあるフラックスのガスが逃げやすくなり、不良原因となる「はんだ・フラックスの飛散」を軽減することができます。 ●お手持ちのこて部に後から装着可能。当社ステーション型は...

メーカー・取り扱い企業：太洋電機産業株式会社

半導体真空はんだ付け装置のグローバル分析レポート2024

半導体真空はんだ付け装置の世界市場レポート：成長、市場規模、競合状況、…

2024年3月26日に、QYResearchは「半導体真空はんだ付け装置―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半導体真空はんだ付け装置の世界市場について分析し、主な売上、動向、市場規模...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ポイント半田付け装置『ZEVAｍ型』

セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだポイント半田付…

『ZEVAｍ型』は、オプションでソルダーポットを追加することにより 2種のノズルではんだ付けが可能なポイント半田付け装置です。セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだ製品です。【製品寸法】 ■長さ：2,370mm ■幅：1,285mm ■高さ（ライトタワーなし）：1,220mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：日本熱研株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を設けて自動で行うことも可能です。当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。【特長】 ■耐熱...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー

大気圧プラズマ装置 Plasma Beam

圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置　‐低ランニングコ…

ドイツDiener(ディエナー) Electronic社は1993年に設立され、研究開発・少量処理用の小型モデルを始め、大型処理機まで幅広くプラズマクリーナーを取り扱っております。 Diener社の大気圧プラズマ装置は、プラズマノズルの電極部に高電圧フィールドを形成し、そこを通過するガスをプラズマ化します。そのプラズマをエアーの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行い...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

SMTはんだ付け装置の世界市場動向分析2023-2029

SMTはんだ付け装置に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上…

2023年5月17日に、QYResearchは「グローバルSMTはんだ付け装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。SMTはんだ付け装置の市場生産能力、生産量、販売量、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【EMS_基板設計・製造受託サービス】電子工場のご案内

◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり！

【保有設備】＜プリント基板生産設＞ ■チップマウンターライン ■フローはんだ付けライン ■卓上型はんだ付けロボット(UNX-413R) ■バッチ型自動部分はんだ付け装置(Jade-Mk2) ■全自動マスキングレス高性能コーティング装置(ACM-200) ■卓上型液剤塗布ロボット(2303N) ＜プリント基板検査装置＞ ■3D外観検査装置(ZENITH...

メーカー・取り扱い企業：東朋テクノロジー株式会社エレクトロニクス事業本部

ハンダ付けロボット「LETHER-α」

ハンダ付けロボットのスペシャリストです。省人化・自動化を断念していた困…

ハンダ付け専用機として省人化・自動化を実現し、断念していた困難な実装に暁光をもたらします！ ...「LETHER-α」は、ハンダ付け専用機として開発されたロボットで、トータルハンダ付け時間の短縮を可能にします。実装機に掛からない後付けハンダに対する難度をクリアーにし、省人化・自動化を実現します。ハンダ送り機構を交換することなく、スライドハンダとポイントハンダを実現し、弊社独自のアプロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メイコー本社産業システム機器部 SRシステムグループ

3D局所加熱装置『S-WAVE301A』

狭いスポットを急速300℃加熱！ICNRP、電波法などの各種規制に対応

『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはん...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

『第38回インターネプコンジャパン』出展のお知らせ

東京ビッグサイトに新設備を出展！炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー…

2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間開催され、当社は「東1E4-48」のブースにて展示。遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を展示いたします。【開催概要】 ■日付：2024年1月24日(水)～26日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号：東1E4-48...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック本社

はんだ再生装置『Fine 105-RS』

ドロスを資源に再生できる！はんだ回収率75～90％、コストダウンに貢献…

『Fine 105-RS』は、はんだ付けの際に発生するドロス（はんだくず）から、はんだを再生する装置です。基本設計を追求し、シンプルな操作性と優れた作業効率を実現。はんだ回収率もアップし、ヒーター使用による温度上昇を考慮した設計で安全性にも配慮しています。【特長】 ■取扱いがカンタン ■コストダウンに貢献 ■シンプルな操作系 ■可動式撹拌プロペラ ■取り外...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

量産基板実装・はんだ付けサービス

安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちな...

メーカー・取り扱い企業：安曇川電子工業株式会社

半導体真空はんだ付け装置の世界市場レポート2023-2029

半導体真空はんだ付け装置に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、…

2023年10月7日に、QYResearchは「グローバル半導体真空はんだ付け装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体真空はんだ付け装置の市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research