アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

不具合現象：無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良

銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性を調査！

当社で行った「無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良」の再現実験を ご紹介いたします。 予想された不良原因は、ランド表面処理の違いで、銅張りガラエポ板に 各種表面処理を施しはんだ広がり性調査を実施。 結果として、NiAuの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

不具合現象：はんだ溶融性不良

リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生

「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック