はんだ | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した卓上型真空はんだリフロー装置です。有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも余裕で対応することができます。【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率では...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】

非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層…

IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演

IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。当社にて実機を確認…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化を実現

廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

手はんだ工程を自動化へ！サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには…

富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

『CDEB』はんだ作業アシストステーション

完璧な作業を実現するためのデータ提供！はんだ付け作業時のエネルギーを測…

『CDEB』は、実行中のはんだ付け作業を予め保存されたモデルはんだ付け作業と比較するはんだ作業アシストステーションです。本機能では、異なる2色(赤・緑)とパーセンテージ表示で作業者に現状をフィードバックし、はん...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CA』はんだ送り機能ステーション

フリーハンドを必要とする、ケーブルやコネクタなどのはんだ付けに

このステーションはフリーハンドを必要とするワイヤ、コネクタ、トランスフォーマまたはTHT部品のはんだ付け作業に適しています。 AP250はんだ送りアイロンを使用し、はんだの吐出量を簡単に制御でき、反復作業に最適なツールです。 AP250はC250カートリッジシリーズに対応しています。ステ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

【調査資料】環境配慮型鉛フリーはんだの世界市場

環境配慮型鉛フリーはんだの世界市場：鉛フリーはんだ線、鉛フリーソルダー…

本調査レポート（Global Environmentally Friendly Lead-Free Solder Market）は、環境配慮型鉛フリーはんだのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の環境配慮型鉛フリーはんだ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』

ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対…

『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制する製品です。非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが対象とな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【事例】　メタルマスクのクリームはんだ付着低減コーティング

メタルマスク開口部に塗布することで、クリームはんだのマスクへの付着が減…

フロロサーフ　FG-5093は金属用防汚コーティング剤です。塗布することで撥水撥油・防汚・非粘着・低摩擦などの機能を金属表面に付与いたします。メタルマスクに塗布すると、開口部端面にクリームはんだや各種ペーストが付着しにくくなり、抜けが良くなります。このことは印刷の安定化につながり、狭ピッチパーターンへのはんだ不足を解消することができます。コーティング皮膜は金属表面に反応することで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フロロテクノロジー

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で対応が可能！ICNI…

などの特長はそのままです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【IHはんだ付け事例】大熱容量基板

IH方式が得意な分野！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介…

車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

B·IRON100 バッテリー型はんだ付けステーションライト

研究開発や軽作業に最適なステーション

B·IRON 100は軽量で人間工学に基づいたツールです。フル充電状態で最大100個のSMDはんだ付けが可能です。研究開発や軽作業向けに設計されています。 B·IRON 100 精密B·IRONツールはC210カートリッジシリーズに対応しています。また、キャップを取り付けることで起動する...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

B·IRON500 バッテリー型はんだ付けステーション

電子機器製造や集中作業用に最適なステーション

最新のバッテリー改良とJBC高性能はんだ付けシステムにより、B·IRONは新世代のステーションとなりました。フル充電状態で最大500個のSMDはんだ付けが可能です。 B·500 精密B·IRONツールはC210カートリッジシリーズに...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

【IHはんだ付け事例】壁際端子

樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！…

車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に向上させました。【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ■ハロゲンフリー ■ボイド発生を抑制 ■ぬれ上がり良好 ■連続印刷性良好 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

『CS』精密はんだ除去ステーション

THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適

THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。 DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wまで供給する...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

B·IRON500 バッテリー型はんだ付けステーションデュアル

大量生産における連続作業にも活躍

最新のバッテリー改良とJBC高性能はんだ付けシステムにより、B·IRONは新世代のステーションとなりました。フル充電状態で最大500個のSMDはんだ付けが可能です。こちらのステーションは、デュアルツール仕様でより効率的な作業が可能...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により生産性・経済性に大きく貢献します。ご用...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現

非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【自動化をあきらめてはいけません！】高速はんだ付け専用ロボット

省人化・自動化を断念していた困難な実装に光明！はんだ付け専用ロボットを…

一般的に流通しているはんだ付けロボットは、一からはんだ付け専用に設計されたものではありません。これに対してメイコーでは30年以上前にロボットによるはんだ付けのノウハウを確立し、ハードウェア、ソフトウェアの独自開発により、は...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京二本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。ボールシェア試験による高温エ...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置

はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコ…

はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和戦略営業推進室

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。ケイ・オールでは仕様の違うはんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

はんだペースト専用ミキサー　はんだ練太郎　SR-500

ステップ攪拌によるレシピ設定で冷蔵庫から出したソルダーペーストをボタン…

容器を高速で公転させながら同時に自転させることにより、強力な加速度と対流を発生させ、攪拌と脱泡を同時処理します。保管中に沈降したはんだ粉を均一に分散し、工場出荷時に近い高品質な状態に仕上げるだけでなく、はんだボール飛散の原因と考えられる細かい気泡の除去も実現。冷蔵庫から取り出してすぐにセットでき、短時間で温度と粘度を最適化できま...