• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」 製品画像

    樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」

    PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

    プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、  物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、  めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

    メーカー・取り扱い企業: スガイケミー株式会社

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    低融点はんだめっき(融点60~110℃)

    融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!

    低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子)  ・CdTe(テルル化カドミウム) ・樹脂素材(PET等) ・micro LED(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部

  • 日成化学鍍金工業株式会社 電気メッキ加工 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 電気メッキ加工

    幅広いメッキ加工に対応し、小ロット品からでもお請けいたします。

    日成化学鍍金工業株式会社の「電気メッキ加工」では、硬質クロムメッキ・ニッケルメッキ・ハンダメッキ・鉛メッキを中心に幅広いメッキ加工に対応いたしております。小ロット品からでもお請けいたします。複合メッキへも積極的にとりくみ、耐摩耗性を向上したメッキの開発や、非金属へのメッキなど技術革新に努めております。新商品開発のご相談や特殊メッキなど、お気軽にご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...

    • MSAPマンガ.png
    • ビアフィリングマンガ.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社  和歌山

  • 【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース 製品画像

    【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース

    複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

    スマートフォン内蔵のアウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内で...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 銅メッキ 製品画像

    銅メッキ

    レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工…

    当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • LED用PWB 製品画像

    LED用PWB

    高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

    当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場 エレクトロニクス分野 製品画像

    【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場 エレクトロニクス分野

    プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…

    バイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタである USBtype-C等、高精度のプレス加工にチャレンジを続けています。 【事業内容】 ■精密プレス加工部品の製造(プレス加工~めっき加工) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP 製品画像

    【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

    Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

    セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコ...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 微細メタルメッシュパターン加工 製品画像

    微細メタルメッシュパターン加工

    直線や波型形状も対応!透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

    当社では、『微細メタルメッシュパターン加工』を承っております。 「メタルメッシュフィルムアンテナ」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや 車載への透明アンテナに対応。 フィルム基材外形サイズは、~A4(PET/PC等)の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5(3)~μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや め...

    メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社

  • はんだ印刷・はんだボール搭載加工 製品画像

    はんだ印刷・はんだボール搭載加工

    鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

    ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もあ...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • COB用PWB 製品画像

    COB用PWB

    ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

    「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 微細メタルメッシュパターン加工のご案内【テクノプリント株式会社】 製品画像

    微細メタルメッシュパターン加工のご案内【テクノプリント株式会社】

    透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサポート致します。フロン…

    メタルメッシュフィルムヒーター 従来のハロゲンの代替のLEDヘッド・リアライト化による着雪防止・融雪対策 ADAS及び自動運転化をにらみ自動安全ブレーキのカメラ前のフロントガラスの霜・融雪対策に! 今まで透明金属膜と言えばITO膜でしたが、微細パターン加工技術によるメタルメッシュパターン加工で視覚上の透明金属膜を実現致しました。 膜質はCuを選択することにより ITOより低抵抗で且つ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社

  • 薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中! 製品画像

    薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

    成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

    当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...

    • 【採用】ガルバノ4.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』 製品画像

    資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』

    素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…

    東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工(コーティングサービス)を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 日成化学鍍金工業株式会社 会社案内 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 会社案内

    “高い品質”を“確実な納期”と“低価格”で提供しております。

    日成化学鍍金工業株式会社は、昭和26年の創業以来、一貫して「品質」「納期」「価格」の追求に取り組んでまいりました。高品質の製品を適正価格で迅速にお届けすることが、いかに難しいかを実感しながらも、効率化・技術革新・業務改善を推し進めることで、ご要望にお応えできるまで発展できたと存じております。 クライアント様の幅広くさまざまな要求は、多様化する社会ニーズの反映でもあります。その要望にお応えすることは...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

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