• 金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』 製品画像

    金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』

    PR金属感、光輝感のある、めっき調仕上げが可能!要求性能に合わせた幅広い塗…

    『シャインミラーV3』は、独自の手軽さで、金属感や特殊効果を 実現した金属調高意匠性塗料です。 複雑な形状品に「めっき」より明るい意匠を生み出す製品。 当製品は、1コート塗装で金属調の外観が得られ、 塗膜性能もメタリック塗料と同等の性能が得られます。 さらに上塗塗料として、それぞれの用途に合ったクリヤーを 使用することで、耐久性が向上した塗膜を形成します。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佑光社

  • Ni+HCrの2層めっき等工業用硬質クロムめっき※資料7点進呈 製品画像

    Ni+HCrの2層めっき等工業用硬質クロムめっき※資料7点進呈

    PR耐摩耗性、耐熱性、耐食性の向上などに貢献、難材質への工業用硬質クロムめ…

    当社は東日本最大級のめっき設備を保有しており、 金型、ロール、一般機械部品への工業用硬質クロムめっき加工を中心とした表面処理加工を行っております。 難材質への工業用硬質クロムめっきや、梨地処理と組み合わせた仕上げ、他にもアルマイト処理、2層めっき(Ni+HCr)など様々なニーズにも対応しております。 【当社の強み】 ■豊富な加工実績と高い技術力 ■細部までへのこだわり ■各種研磨や機械加工にも...

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    メーカー・取り扱い企業: 大森クローム工業株式会社

  • 超微細回路形成(ファインピッチ/ファインパターン) 製品画像

    超微細回路形成(ファインピッチ/ファインパターン)

    超微細回路形成(ファインピッチ/ファインパターン)

    弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 日成化学鍍金工業株式会社 独自の設備開発 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 独自の設備開発

    自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。

    日成化学鍍金工業株式会社は、自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。少しの見直しや工夫でも、生産性は大きく改善いたします。常に社内で意見交換を交わし、治具開発や環境改善・設備増強を行うことで、設備環境は日々進化し効率化しています。また検査機器設備の増強により、製品精度も追い求めています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【技術紹介】 ○自社の独自...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

  • 資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』 製品画像

    資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』

    素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…

    【掲載内容】 ■湿式めっきと乾式めっき ■真空蒸着法 ■イオンプレーティング法 ■スパッタリング法 ■プラズマCVD法 ■各種成膜法の特徴 ■コーティング事例 ■パターン成膜 ほか 【各種成膜法の概要】 ■真...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 【基板解析サービス】FPC・フレキ基板 製品画像

    【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

    開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

    ・回路調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 『テストボード メイキングサービス』 製品画像

    『テストボード メイキングサービス』

    LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…

    績 ■インピーダンス制御:50/75/100Ω±10% ■基板厚:1.0~5.0mm ■基板層数:26Layers(実績) ■基板材料:FR-4/FR-5 ■表面仕上げ:無電解厚付けAuめっき/フラッシュAuめっき/半田レベラ/耐熱プリフラックス ■等長配線:0.15ns以内 (ほか対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社

  • 着色アルマイト処理(カラーアルマイト) 製品画像

    着色アルマイト処理(カラーアルマイト)

    カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める

    ・カラーバリエーションが豊富 アルミニウムを陽極酸化して得られる皮膜を、有機染料、無機化合物などで染色する方 法で、染料の濃度や温度、アルマイト皮膜の厚さなどにより色を調整できるため、カラー バリエーションが豊富です。 ・放熱性を上げることが出来る アルマイトに着色をすることで表面状態を変えるので輻射率が上がり、放熱性を上げることができます。 ・光の反射を防止することが出来る ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和メッキ工業株式会社

  • 日成化学鍍金工業株式会社 会社案内 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 会社案内

    “高い品質”を“確実な納期”と“低価格”で提供しております。

    日成化学鍍金工業株式会社は、昭和26年の創業以来、一貫して「品質」「納期」「価格」の追求に取り組んでまいりました。高品質の製品を適正価格で迅速にお届けすることが、いかに難しいかを実感しながらも、効率化・技術革新・業務改善を推し進めることで、ご要望にお応えできるまで発展できたと存じております。 クライアント様の幅広くさまざまな要求は、多様化する社会ニーズの反映でもあります。その要望にお応えすることは...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

  • 【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP 製品画像

    【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

    Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

    【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能(積層⇒単層) ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • CSP/モジュール用PWB 製品画像

    CSP/モジュール用PWB

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • タマル製作所 一般基板 製品画像

    タマル製作所 一般基板

    実装までを短納期でいたします!

    お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ-半田レベラ-・フラシュ金めっき(電解・無電解)・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タマル製作所

  • FPC_メッシュ回路基板 製品画像

    FPC_メッシュ回路基板

    繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。

    メッシュ回路基板とは繊維の上に銅メッキで直接パターンを形成したフレキシブル基板(FPC)を超えた柔軟性を持ち合わせた基板です。 「繊維の上に回路を形成している」というよりは「形成した回路で繊維を上下から挟んでいる状態」なのでパターンが剥離する心配はございません。 ・メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。 ・繊維なのでFPCより柔らかく屈曲性に優れています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい 製品画像

    【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

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