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70件 - メーカー・取り扱い企業
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497件 - カタログ
2226件
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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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PR微細精密部品のバレルメッキに。豊富な製品仕様で蓋への挟まり不良など様々…
『スーパーバレル』は、精密部品(電気・半導体部品)にも 均一かつ密着性に優れた高品質なメッキ処理が行えるバレルメッキ装置です。 独自の蓋開閉機構により極小・極薄部品でも蓋への挟まりを起こしにくく、 内面への付着・引っかかりも防止。高いメッキ効率を維持しつつ、不良率の改善に貢献します。 超小型実験用、手動式モーター搭載型、自動機型などをラインアップ。 標準サイズでの提供はもちろん、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和機器製作所
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新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…
【表面処理】 ■電解薄付け金(硬質・軟質)めっき ■電解ボンディング金めっき ■無電解フラッシュ金めっき ■無電解ボンディング金めっき ■電解ボンディング銀めっき ■金・銀2色めっき ■無電解Ni-Pd-Auめっき ■ダイレクト金...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工…
当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
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プリント配線板『側面めっき/異種材張合わせ/キャビティ 基板』
シールド効果を実現!側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造・販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…
種類:FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき(ENIG) 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき(ENEPIG) 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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幅広いメッキ加工に対応し、小ロット品からでもお請けいたします。
日成化学鍍金工業株式会社の「電気メッキ加工」では、硬質クロムメッキ・ニッケルメッキ・ハンダメッキ・鉛メッキを中心に幅広いメッキ加工に対応いたしております。小ロット品からでもお請けいたします。複合メッキへも積極的にとりくみ、耐摩耗性を向上したメッキの開発や、非金属へのメッキなど技術革新に努めております。新商品開発のご相談や特殊メッキなど、お気軽にご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...
メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社
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端面スルーホール基板。独自加工により銅バリ・粉落ち解決します!
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板…
時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μ...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …
一般の金属コア基板では、基板内部の金属板と基板部分の銅めっきでのスルーホール接続は対応しないケースがほとんどです。これはめっき槽の汚染の可能性があるためです。 しかし弊社ではこの問題を克服し、銅以外の金属材料:アルミ、真鍮などでもスルーホール部の銅めっき...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…
当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 ま...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…
アウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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フレキシブル基板と電子部品のめっきのことなら確かな技術と信頼の当社にお…
日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。 電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを 中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。 また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは 最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロ工業株式会社 本社工場
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【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場 エレクトロニクス分野
プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…
当工場では、先端技術に応えるソリューションをグローバルに提供しています。 長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、 めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、 一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。 水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、 モバイ...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect D…
つ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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超微細回路形成(ファインピッチ/ファインパターン)
弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。
日成化学鍍金工業株式会社は、自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。少しの見直しや工夫でも、生産性は大きく改善いたします。常に社内で意見交換を交わし、治具開発や環境改善・設備増強を行うことで、設備環境は日々進化し効率化しています。また検査機器設備の増強により、製品精度も追い求めています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【技術紹介】 ○自社の独自...
メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社
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素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…
【掲載内容】 ■湿式めっきと乾式めっき ■真空蒸着法 ■イオンプレーティング法 ■スパッタリング法 ■プラズマCVD法 ■各種成膜法の特徴 ■コーティング事例 ■パターン成膜 ほか 【各種成膜法の概要】 ■真...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…
・回路調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…
績 ■インピーダンス制御:50/75/100Ω±10% ■基板厚:1.0~5.0mm ■基板層数:26Layers(実績) ■基板材料:FR-4/FR-5 ■表面仕上げ:無電解厚付けAuめっき/フラッシュAuめっき/半田レベラ/耐熱プリフラックス ■等長配線:0.15ns以内 (ほか対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める
・カラーバリエーションが豊富 アルミニウムを陽極酸化して得られる皮膜を、有機染料、無機化合物などで染色する方 法で、染料の濃度や温度、アルマイト皮膜の厚さなどにより色を調整できるため、カラー バリエーションが豊富です。 ・放熱性を上げることが出来る アルマイトに着色をすることで表面状態を変えるので輻射率が上がり、放熱性を上げることができます。 ・光の反射を防止することが出来る ...
メーカー・取り扱い企業: 三和メッキ工業株式会社
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“高い品質”を“確実な納期”と“低価格”で提供しております。
日成化学鍍金工業株式会社は、昭和26年の創業以来、一貫して「品質」「納期」「価格」の追求に取り組んでまいりました。高品質の製品を適正価格で迅速にお届けすることが、いかに難しいかを実感しながらも、効率化・技術革新・業務改善を推し進めることで、ご要望にお応えできるまで発展できたと存じております。 クライアント様の幅広くさまざまな要求は、多様化する社会ニーズの反映でもあります。その要望にお応えすることは...
メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社
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Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます
【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能(積層⇒単層) ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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実装までを短納期でいたします!
お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ-半田レベラ-・フラシュ金めっき(電解・無電解)・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タマル製作所
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繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。
メッシュ回路基板とは繊維の上に銅メッキで直接パターンを形成したフレキシブル基板(FPC)を超えた柔軟性を持ち合わせた基板です。 「繊維の上に回路を形成している」というよりは「形成した回路で繊維を上下から挟んでいる状態」なのでパターンが剥離する心配はございません。 ・メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。 ・繊維なのでFPCより柔らかく屈曲性に優れています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!
成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料(熱伝導率 W/m・K) Al...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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PLC制御、回路設計からソフトウェア開発、 基板製作に至るまで制御設…
設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジンブロック加工機...
メーカー・取り扱い企業: リソー株式会社
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直線や波型形状も対応!透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…
、~A4(PET/PC等)の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5(3)~μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや めっきでのビルドアップ等ご相談下さい。 【特長】 <メタルメッシュフィルムアンテナ> ■5Gのミニ基地局対応の為ビルや車載への透明アンテナ対応 <メタルメッシュフィルムヒーター> ■従来の...
メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社
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総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…
mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理(無電解NiPdAuめっき) ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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回路・基板に関するさまざまな場面をトータルサポート
フレキ基板やリジッド基板もご相談できます。 さらに貫通樹脂埋め基板等の特殊な基板にも対応することが可能。 共晶はんだレベラー、鉛フリーはんだレベラー、耐熱樹脂フラックス、 端子金めっき、金フラッシュなどにも対応いたします。 【特長】 ■当社設計・お客様設計共に対応可能 ■短納期にてお客様の元へお届け ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イザワ電子回路
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繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…
ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約も...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社
【その他設備】 ○第二工場 →耐熱フラックスライン、検査室 →品質検査室(通電検査装置、フライングチェッカー) ○パターン形成工程 →銅めっきライン、自動ラミネート機、現像機、エッチングライン ○レジスト印刷工程 →バフ研磨ライン、スクリーン印刷機、UV乾燥機 ○レジスト形成工程 →バフ研磨ライン、スクリーン印刷機、露光機、現像...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…
路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
PR
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【技術資料】プラスコートの電磁波シールドコーティング
導電塗装の基礎知識を紹介!電磁波ノイズによる機器の誤動作解決に…
プラスコート株式会社 本社工場 -
【九州半導体産業展】出展いたします!プリント基板【SHOWA】
とにかく速い!プリント基板は【SHOWA】にお任せください!
株式会社松和産業 本社 -
Ni+HCrの2層めっき等工業用硬質クロムめっき※資料7点進呈
耐摩耗性、耐熱性、耐食性の向上などに貢献、難材質への工業用硬質…
大森クローム工業株式会社 -
|絶縁電着塗装サンプル紹介|ブスバー、バスバー (銅)への塗装例
「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体…
FGIホールディングス株式会社 -
金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』
金属感、光輝感のある、めっき調仕上げが可能!要求性能に合わせた…
株式会社佑光社 -
【開発例】ジャストべベラー(パイプ材のカイサキとメッキ剥がし)
パイプ溶接のカイサキとメッキ剥がしを簡単に加工する為の装置。ジ…
株式会社波多製作所 -
キョークロの表面処理技術(めっき&塗装)のご紹介
めっき上に各種コーティング(塗装)を行うことで様々な機能性を付…
株式会社キョークロ -
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部 -
メッキ塗装システム『インジウム ミラーコーティングシステム』
メッキ皮膜をスプレー塗装で実現。ミリ波透過や、多彩な色調・質感…
タクボエンジニアリング株式会社 営業本部/東金テクニカルセンター -
【資料進呈】抵抗器の廃盤でお悩みの方必見!抵抗器の代替サポート
廃盤や生産・供給停止など万が一のリスクに備えていますか?抵抗器…
株式会社利久電器 本社