重量物搬送装置　パワーアタック　※最大30ｔまで移動可能！

PR最大30トンまで移動 ― 本体重量はわずか70kg ・電源・バッテリ…

重量物搬送装置「パワーアタック用搬送ローラー」を使用すると、狭いエリアでもわずか70kgの重量で最大30トンの搬送物を移動できます。 パワーアタックは、従来のフォークリフトでは動作できない場所でその可能性を最大限に発揮します。 最も過酷で要求の厳しい条件下でモデルをテストし長期にわたるチェックのおかげで、現在48か国で1,000台以上が販売されました。 パワーアタックは、荷物を移動す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コシハラ 大阪本社

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS

ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS

■ ８インチ以下は「一括露光方式」、 　 12インチは「ステップ＆リピート露光方式」の選択が可能 ■ 露光エリアが広い為、高生産性を実現 ■ 焦点深度が深い為、MEMS、RFフィルター業界に多数の 　 実績あり ■ TAIKOウエハにも対応 ■ グローバルアライメント方式 ■ 高剛性フレームにより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

高速高解像度レーザー露光装置

ソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とする...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ

高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』

ド） ■ラインエッジラフネス：20nm(QXモード） ■CD均一性：30nm(QXモード） ■オーバーレイ: 30nm（QXモード） ■ポジション精度:40nm(QXモード） ■最大描画エリア：228mm x 228mm(オプション　最大400mm x 400mm) ■マスク用オートローダー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社