野菜包装機『PAW-6000B』

PR長物野菜と葉物野菜に対応したコンピュータ制御の高性能包装機です

野菜包装機「PAW-6000B」は最新横ピロー野菜包装機です。 野菜には、水気や土が付いてきます。 フイルムで水気や土ごと野菜を包装できる逆ピロー包装機が好適です。 【特徴】 ○自動測長：PAMS機能(オプション) 自動的に長さや形にばらつきのある野菜の長さを測長し、それぞれに合った袋長さで包装します。 ○製品供給コンベア部分には、野菜を傷つけないサイドベルトを使用。 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

研究開発に適した小型オートクレーブ『DANDELION』シリーズ

PR大学や専門学校、研究機関でも活躍中！コンパクト設計、キャスター付で移動…

小型オートクレーブ『DANDELION（ダンデライオン）』シリーズは、CFRPをはじめとする複合材料の研究開発、小さなパーツ制作、各種加熱・加圧試験に好適です。 DANDELIONシリーズは、以下のお悩みを解決します。 ・サイズやコストの関係で、自前設備を手に入れるハードルが高い ・複合材料（CFRP等）を用いた研究開発が効率的に進められない ・複合材料に関連する教育が実施しにくい 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社羽生田鉄工所

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

有機EL用封止装置

大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

常陽工学はLCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、各種材料とプロセス条件に対応した 多くの特殊装置を製作してきた経験に基づき、新方式の「有機EL用封止装置」を開発しました。 特徴として、この装置は今後の大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。...装置の内容と仕様 ●石英ガラスの代わりとして、UV光透過フィルムを使用した真空2重チャンバーを形成することにより基板に...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

面型大気圧プラズマは、世界初の面状に大気圧プラズマを生成する事が可能で、京都大学酒井先生が発明した技術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...【特長】 ○300mm四方への均一処理を実現 →面状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応し、経験豊富なプロたちが最適な分割方法をご提案いたします ...〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体