★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

高性能レーザ溶接加工機 TruLaser Weld 5000

PRお客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能！多様性に優れた高性能レーザ…

『TruLaser Weld 5000』は、1つのシステムで無数のメリットを有する 高性能レーザ溶接加工機です。 ロボット、レーザ、加工光学系、安全性の高いキャビン、 位置決めユニットが備わっており、すぐに利用を開始できます。 お客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能な、多様性に優れたマシンです。 【特長】 ■フレキシブルなレーザ溶接が可能 ■パーツを所定の位置に簡単に固定 ■作業が簡単に...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

タクティルスイッチ DIPTRONICS製

豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応したスイッチ。

いタッチでクリック感を非常に重視した製品になっています。また、防水性、防塵性に対応したカスタムメイド製品も開発をしており、市場では高い接触信頼性を確保しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

DIPスイッチ　DIPTRONICS製

金メッキ接点による高信頼性スイッチ

置に組み込まれるスイッチです。回路の切り替えや回路チェックの途に使用されることが多い製品です。操作の形状により、スライド･ピアノ･ロータリータイプに大別されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

検出スイッチ　DIPTRONICS製

メモリーカードや機器の蓋の開閉検地用スイッチとして、需要が高まっていま…

オなどの軽薄短小化による部品の高密度実装化に伴い高性能で記憶容量の多い機器が増える中、メモリーカードや機器の蓋の開閉検知用スイッチとして、需要が高まっている製品です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

スライドスイッチ　DIPTRONICS製

省スペース、操作性の向上を考えたスイッチ製品です。

ス、操作性の向上を考えた製品で、プリント基板上に取り付けることが多く、製品の仕様面では、高密度実装には表面実装品を、強度面ではスルーホールタイプをおすすめします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

多機能操作スイッチ　DIPTRONICS製　

携帯電話や通信機器などの操作用スイッチとして使用されています。

携帯電話や通信機器の操作用スイッチとして使用されています。多方向入力スイッチとして、動作対応が可能な製品になっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社