高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』

PRφ4.2mmの超小型ヘッドに高輝度LEDを8個搭載！このサイズでハイビ…

高輝度LED搭載超小型USBカラーカメラ『MD-2090Hシリーズ』は、 φ4.2mmの超小型カメラヘッドに4倍の明るさ（従来機比）の高輝度LED照明を8個搭載したハイビジョン画質のCMOSカラーUSBカメラです。 USB（MicroUSBも対応）でノートPCやタブレットに接続して、映像の表示・録画が可能。 また、LEDの調光も手元で簡単にコントロールできます。 ラインナップは、チュー...

メーカー・取り扱い企業： ウェルドビジョン合同会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ＜モジュール開発・実装技術開発サービス＞ □実装基板の小型...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース

複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

スマートフォン内蔵のアウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内で...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

株式会社イングスシナノは、地域企業ネットワークの強みを活かし、 責任を持ってさまざまなご要望にお応えいたします。 仕様書、図面をいただけば、基板設計、必要部材調達、実装、組立、 リワーク/リペア、品質評価、梱包/出荷を一貫してお引き受けし、 お客様の煩わしい手間を省きます。 1個～量産まで対応。I－JIT思想をベースに、ご要望に100％お応えいたします。 【事業内容(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

[PROTEC解決事例集]マイコン制御の試作開発をお任せください

8種類のセンサー出力状態表示基板とアプリ開発による数値の見える化と複数…

ー開発、　Bluetooth通信小型モータ制御開発、バッテリー充放電制御開発、　 静電容量式タッチセンサ制御開発、　等多数 ◆FPGA利用開発 医療機器向け技術検討用機器開発、車載用カメラモジュール評価機器開発、 産業機器高圧・高速電圧検出装置開発、等 ◆LabVIEW利用開発 量産ラインの検査装置開発、大学・機関で研究用途システム開発、長期試験用途システム開発 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社PROTEC

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸和製作所

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

株式会社スタッフでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインと...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

携帯電話のレンズ駆動ユニット＜機構設計・試作＞

【制作実績】円筒カムで小型化！　超小型モーターなど装置の小型化、省力化…

ZOOMレンズ機構を設計しました。 携帯電話に搭載する　2群3枚のズームレンズ機構です。 超小型のモーターで螺旋のカムギヤを回すことで、レンズを駆動します。 歯車設計、カムギヤ、超小型モーターなど、装置の小型化、省力化は お任せください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...◆導入に至った背景 携帯電話にズームレンズがまだ普及していない時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

精密プレス・インサート成形【四方工業株式会社】

電子機器から車載まで！高品質なプレス部品の安定生産を実現！

の一体成形の要求に応えるべく 薄肉インサート成型品の量産を行っております。 スマートフォン用はSUS板厚0.1t・ノートパソコン用はAL板厚0.2tへの 薄肉成形が可能です。 カメラモジュールなどに使用されるシールドケースには 絶縁テープ・絶縁印刷の対応も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 四方工業株式会社

『基板設計』

幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

弊社は十数年前に携帯電話のカメラモジュールの基板設計を原点とし、様々な電子部品の小型化に対応する基板設計をして参りました。 小型化の基板設計に関して、多種多様な実績とノウハウをもとに、試作や開発のご相談などを承っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： エーピーエヌ株式会社 本社

KTUSCM291

超高感度カメラモジュール ・0.01luxの低照度下でも撮影可能 …

USB Mini-Bコネクタ搭載 サイズ 20mm×20ｍｍ×23.5ｍｍ、約12ｇFull HD(1920×1080 Pixels)の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約500ｍW（Full HD出力時） USB Video Class(UVC)に対応。ドライバインストール不要。 Sマウント（M12×0.5）レンズに対応 ＊レンズ別売り（オプションで三脚アダプターも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

KTUSCM002

小型高性能カメラモジュール 軽量 Sマウント（M12 P 0.5）…

USB Mini-Bコネクタ搭載　サイズ　20ｍｍ × 20ｍｍ × 23.5ｍｍ、約12ｇ Full HD（1920×1080Pixels）の高解像度で30frame/ｓ動作に対応 低消費電力 約500ｍW（Full HD出力時） USB Video Class (UVC)に対応　ドライバインストール不要 Sマウント（M12×0.5）レンズに対応　＊レンズ別売り（オプションで三脚アダプタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS