地中熱システム

PRイノベックス特許技術「ヒートクラスター(R)」で地中熱革命！

地下１０ｍより深い層では、大気の温度変化の影響を受けず１年中安定した温度を保っています。 特に地下１０ｍ～２００ｍの帯域は気温やマグマの温度の影響を受けず、地上の年間平均気温と同等の温度となっており、この温度帯と地上で温熱・冷熱を交換してエネルギーを利用することを地中熱利用といいます。 地中熱は私たちの足元に賦存する地産地消の再生可能エネルギーとして注目されております。 化石燃料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イノベックス

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...熱影響がないレーザーアブレーション レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんど...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、 基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、 国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。 【サービスメニュー】 ■電子機器開発サービス：組込みシステム開発 ■プリント基板設計サービス：基板設計、シミュレーション、基板製作 ■部材調達サービス：電子部品、ハーネス、筐体 ■基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニーズに合わせた装置を一品一様で製作します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 マザー工場三菱電機...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室