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80件 - メーカー・取り扱い企業
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5件 - カタログ
41件
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ライフがグンと伸びる！耐摩耗性ウレタン樹脂ローラー
従来のの製品に比べて、弊社のウレタン樹脂は、特殊な弾性体を有しており、樹脂の寿命が従来他社の製品に比べて約２〜４倍と大きく伸び、溝形状に関してはP=0.3など極小のピッチにも対応しております。必ず満足の行く結果をお出し致します是非ご検討ください。...主にシリコンインゴットのウエハ加工に使用するワイヤーソーの部材です。メインローラーのみではなく、各テンションプーリー、溝入れ加工に至るまで、一貫して...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オータスジャパン 営業部
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本機械はφ8”シリコン製ウエハの厚さ測定を行う装置です
Siウェーハの厚さ及びSi段差部の各種測定を非接触、自動測定を行う装置です。...・前機種TME-06型より、操作性と機構等改善を行いました。 機構はシンプル化を行い、操作性はオペレータの利便性を優先項目として改善を行いました。 ・3種類のセンサを設けて多種多様な測定が可能になりました。 ・SECS通信、HSMS通信によるHOST通信に対応しています。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャステム
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超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
グ, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブ, プリント基板, フレキシブル基板,...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘り…
『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大...
メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社
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低粘度～高粘度レジスト対応！小口径～大口径まで、どのウェハサイズの装置…
【特長】 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応 ■2～12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能（例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
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非接触ウエハソーティングシステム【NC-3000R】
【ロボット搬送による非接触ウエハソーティングシステム】 ◆シリコンウエハの抵抗・厚さ・P/Nタイプを非接触センサーで測定 ◆標準カセット数：7（ローダー/アンローダー合計、各カセット数は任意に設定可能） ●対象ウエハサイズ：12インチ（または、6インチ＆8...
メーカー・取り扱い企業： ナプソン株式会社
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角基板対応自動レジスト塗布・現像装置（コーター・デベロッパー）
低粘度～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの装置も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルフィット
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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルフィット
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±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ＰＮ判定器 【ＰＮ-50α】
【センサーに近づけるだけで瞬時に判定可能な非接触ＰＮ判定器】 ◆判定方式：光パルス照射による光起電力方式 ◆非接触方式のため、シリコンウエハにダメージを与えません ◆表面に酸化膜のあるウエハも判定可能 ◆光パルス照射のため、瞬時に判定可能 ◆ＰＮ判定可能な抵抗率範囲：0.1〜1,000Ω/cm （ただし、ウエハの表...
メーカー・取り扱い企業： ナプソン株式会社
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ＰＮ判定器 【ＰＮ-1Ｓ】
【スピーディーな測定が可能な接触型PN判定器】 ◆判定方式：整流電力方式 ◆ほとんどの試料（シリコンウエハ、バルク、インゴット）に対応 （表面が酸化している試料は判定不可能） ◆測定ステージに載せ、0.2mmの細い2本の探針部に軽く接触させるだけで、瞬時に測定が可能 ◆自動ウエハ搬送装置に組...
メーカー・取り扱い企業： ナプソン株式会社
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シリコンウエハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決め
【仕様】 ○被搬送物 SEMI規格 150～300mmシリコンウエハ ○位置決め時間 センタリング：3sec ○位置決め制度 →センタリング：±0.1mm以内 →オリフラ（ノッチ）ロケート：±0.1°以内 ○センサ 可視光半導体レーザーセンサ ○サ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェーイーエル
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セミオートSPINDipスピン枚葉装置 リフトオフ・レジスト剥離
《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対…
本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、 [高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを 搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。 社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。 そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング
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