導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

ティムケン「完全二つ割れローラーベアリング」

PRランニングコスト・工数の大幅削減可能！二つ割れローラーベアリングの進化…

ティムケンの「完全二つ割れローラーベアリング」は、プランマブロックの置換え用としてメンテナンス性を向上させた二つ割れ構造です。 （SN・SD・SAFシリーズと寸法互換性） ベアリングの内外輪や保持器も含む全構成部品が二つ割れ構造です。 また、粉塵など過酷な使用環境に対応し、ベアリング内部への異物混入を防ぐシール類も充実しています。 同社従来型の「水平分割タイプ」と違い、ペデスタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応して...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

レーザー描画装置

研究開発に適したコンパクトでユーザーフレンドリーな高性能マスクレスレー…

Raith社のPicoMasterシリーズは、研究開発向けの高解像度のマスクレスレーザー直接描画装置です。 PicoMasterの特徴 ●高解像度 300nm ●長寿命GaNレーザーダイオード採用、405nm(オプション：375...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

Agnitron社 研究開発(R&D)～量産用 MOCVD装置

Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物…

Agnitron社のAgilisシリーズは、先端化合物半導体エピ成長を可能にする構成オプションを備えた柔軟なプラットフォームです。研究開発用(R&D用)の小型チャンバではシングル又はデュアルチャンバ構成選択可能、量産機用の大型チャンバで...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

セントロサーム　真空はんだリフロー炉

ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉で…

従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプションとして、MWプラズマ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

電子線描画装置

高加速電圧100ｋVの高精度タイプからSEM機能も有するユニバーサルタ…

Raith社のEBPGシリーズは、少量生産対応の高速高精度な電子線描画装置で、WWで納入実績は130台以上 EBPGの特徴 ●最大電流値350ｎAを有し、業界最速のスループットを実現 ●Overlay５nm 以下、S...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社