• 3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』 製品画像

    3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

    PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

    『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ(3kW/4kW)により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)

  • オーダーメイド型スパッタリング成膜装置 製品画像

    オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

    PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

    当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 【セミナー8/28】『スパッタリング』の基本と考え方 ,  膜の 製品画像

    【セミナー8/28】『スパッタリング』の基本と考え方 , 膜の

    スパッタリング率の測定法は?

    ■ 講 師 有限会社アーステック 代表取締役 小島 啓安 氏 【名古屋大学 客員教授】   <経歴> 1977年 キヤノン(株)にて半導体露光装置用光学薄膜プロセス, 膜設計の開発に従事        1982年 旭硝子(株)にて建築・自動車用硝子スパッタ,膜開発に従事        2003年 (有)アーステックを設立        2009年8月より 名古屋大学 客員...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • スパッタリングにおけるフィルム表面改質と薄膜密着性向上 製品画像

    スパッタリングにおけるフィルム表面改質と薄膜密着性向上

    基礎とトラブルを中心にいま流行のタッチパネル関連部材へのスパッタリング

    講 師 東海大学 工学部 機械工学科 教授 岩森 暁 氏 対 象 スパッタリング・プラスチック成膜に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 『高速スパッタリングによるさまざまな用途への成膜技術および装置面 製品画像

    『高速スパッタリングによるさまざまな用途への成膜技術および装置面

    ※9月3日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒42,…

    第1部 スパッタの基礎と装置から見た改善策 1.スパッタリングの基礎 2.スパッタ装置の改善と変遷 3.膜厚分布の改善 4.ステップカバレージの改善  4-1 ステップカバレージの改善要求  4-2 カバレージが必要な理由  4-3 スパッタ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 書籍【有機/金属・無機界面のメカニズム-密着性・機能発現の要因】 製品画像

    書籍【有機/金属・無機界面のメカニズム-密着性・機能発現の要因】

    界面に起こる現象理解!トラブル対策に終始しないために:結合の支配因子、…

    価 第10章 圧延・電解銅箔と樹脂の密着性要因とその評価 第11章 銅/ポリイミドの密着機構 第12章 キャスト法、ラミネート法による銅/ポリイミド界面の状態と密着性 第13章 スパッタリングによる銅/ポリイミド界面の状態と密着性 第14章 LCP−CCLの開発動向 第15章 PET/セラミックス薄膜(ITO)の界面付着強度 第16章 PET/DLC界面の状態と密着性 ...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • スパッタの基礎と装置の改善策 ~トラブルから見た膜厚分布改善 製品画像

    スパッタの基礎と装置の改善策 ~トラブルから見た膜厚分布改善

    ★スパッタプロセス時に要求される、膜厚分布の改善、パーティクルの低減改…

    講 師 株式会社アルバック  半導体電子技術研究所 研究部 部長 様  対 象 スパッタリング、薄膜技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分 (道案...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化 製品画像

    【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化

    より低コスト、高性能な透明導電膜を<作る・使う>ための最新技術集成

    発の最前線  酸化亜鉛 グラフェン CNT 銀ナノワイ PEDOT …etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術  水熱法 ソルボサーマル法 大面積・量産スパッタリング ECRスパッタ法 RPD法 CVD法  ロールtoロール インクジェット法 塗布形成 エレクトロスプレーデポジション法 …etc ◆ 乾式・湿式に応じた成膜材料  ターゲット 粉...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • ≪大阪開催≫『スクリーン印刷の新技術を含めた印刷メカニズムおよび 製品画像

    ≪大阪開催≫『スクリーン印刷の新技術を含めた印刷メカニズムおよび

    ★蒸着、スパッタリング、インクジェットとの違いは? ★印圧、版離れ、…

    【講 師】 3DPowers,Inc.(株) 代表取締役 村野 俊次 氏 【日 時】平成22年10月27日(水) 10:00〜16:30  【会 場】エル・おおさか 研修室1【大阪・天満橋】...【講演趣旨】  スクリーン印刷は、導入後、直ぐに高度なパターンを形成出来る。しかし、量産すると原因の特定が難しいトラブルが発生する。これは印刷がミクロンオーダーの細かい部分で行われており、こ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77 製品画像

    技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

    無料プレゼント中!真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

    「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.

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