•  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R) 製品画像

    【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)

    PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

    ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

    メーカー・取り扱い企業: 坂口電熱株式会社

  • 超高精度フリップチップ・ダイボンダー 製品画像

    超高精度フリップチップ・ダイボンダー

    ±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適

    行います。 (型式:MOA1250の場合 無負荷アライメント±1micron) PC又はシーケンサーコントロールにより簡易に高精度ボンディングを実現。 ●シリコンウェハー/チップ/セラミック基板/FR4等対象物を選びません。 ●アクチュエーター単位に移動量のフィールドバックを行い、超高精度を実施。(MOA-1250タイプ) ●エアーカーテン方式ヒートアップステージにより、低酸...

    メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社

  • レーザースクライバー『SS-400BG2』 製品画像

    レーザースクライバー『SS-400BG2』

    固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライ…

    西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏ア...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • 遠赤外線ヒーター 製品画像

    遠赤外線ヒーター

    真空状態やクリーンルームでも使用可能!設計の自由度が高い遠赤外線ヒータ…

    基板にステンレスを採用することで、セラミックヒーターの高い応答性のままで、セラミックヒーターにはできなかった大判化を実現したヒーターです。その他次のような特徴があります。 ●クイックレスポンス(応答性) ●高い効率のIR(遠赤外線)特性が得られる ●設計の自由度が高い(形状・W密度) ●クリーンルームでの使用が可能 ●真空中での使用が可能...基板にステンレスを採用することで、セラミック...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社美鈴工業

  • 標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ) 製品画像

    標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ)

    電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。R&D用の多目的小型研究用から…

    半導体・MEMS・各種電子部品(センサー、水晶振動子等)の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構(プラネタードーム・公転ドーム)操作・ロギングソフト 全てカスタマイズOK 社内デモ機でプロセステストも対応 幅広く柔軟な...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • MAX400℃!高温ベーク対応レジスト塗布装置(スピンコーター) 製品画像

    MAX400℃!高温ベーク対応レジスト塗布装置(スピンコーター)

    BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能!高温ベ…

    当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、高温ベーク(MAX400℃)、低温ベーク(MAX200℃)、クーリング機能を搭載。 低温ベークと高温ベークの組み合わせでステップベークも可能です。 レジスト以外での薬品でもスピン塗布後に高温ベーク可能! その他、ポジレジスト・ネガレジスト、ポリイミド(PI)、シリコーン、SOG、WAXなどなど多数の薬液に実績ございます! シリコン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック 製品画像

    気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

    空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

    圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 半導体ウエハ、LCD・PDPガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • スピンドライヤー(乾燥機) 製品画像

    スピンドライヤー(乾燥機)

    【デモ機貸し出し可能!】シリコンウエハーやマスク、フィルム基板のスピン…

    出来ます。12インチは2キャリアタイプまで。 ・異常振動が発生した場合、自動的に停止します。 ・特殊シールにより回転軸からのパーティクルの発生を防止しています。 ・特殊仕様/ガラス基板、セラミック基板系のスピン乾燥機も製作しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • 小型薄板用エッチング装置 FBE40 製品画像

    小型薄板用エッチング装置 FBE40

    小型薄板用エッチング装置 FBE40

    ◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具無しで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式でワークの折れ、シワがない ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズ可能 ◆各種エッチング液に対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像

    TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要望の際は お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ ...

    メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社

  • 平井精密工業株式会社 事業紹介 製品画像

    平井精密工業株式会社 事業紹介

    豊富な実績と管理から生まれる品質。幅広い分野の期待にお応えし続けます!

    平井精密工業株式会社は、フォトエッチング加工品、機械加工品、メッキ加工品、セラミック基板等の製造を行っている会社です。 長年にわたって培ってきた独自の加工技術は、半導体、LED、自動車、医療 など、あらゆる分野のモノづくりの現場で活躍しています。 近年では、金属加工だけ...

    メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社

  • 自動塗布・露光・現像一貫プロセス装置(フルオートリソグラフィ) 製品画像

    自動塗布・露光・現像一貫プロセス装置(フルオートリソグラフィ)

    レジスト塗布~露光~現像処理を一気通貫。自動で処理可能な装置です。フォ…

    当製品は、スピンコーティング、一括等倍露光、現像処理を自動で行う装置です。HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載可能。 設計から製造・販売まで自社で行い、コーター、アライナ、デベロッパのフォトリソ装置をラインナップしている当社だからこそ実現出来た装置です。 対応レジストは、ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、など、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き 製品画像

    ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き

    多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦!動画でご覧いただ…

    ・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上 ...従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。 従来、各部位に合わせた専用装置が必要とし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 厚さ100um!極薄ウェーハ搬送自動レジスト塗布装置 コーター 製品画像

    厚さ100um!極薄ウェーハ搬送自動レジスト塗布装置 コーター

    GaAs、LT、ガラスなどの脆くて薄いウェーハでの搬送・塗布での実績(…

    薄いウェーハで気になるのは搬送での割れ、塗布後の面内均一性です。 ウェーハ搬送装置(ウェーハソーター)の作製実績など、薄くて割れやすい(脆い)ウェーハの搬送に自信があります。 GaAs、LT(タンタル酸リチウム)、ガラス(石英)、GaN、サファイア、Si、セラミックなど多数の基板に対応可能です。 また、薄いウェーハでは塗布時の面内均一性がバラつきやすいですが、チャックなどを工夫す...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • フロートチャッくLNAS型 製品画像

    フロートチャッくLNAS型

    穴あきワーク・不織布・紙を掴み、搬送する

    ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持搬送します。 スルーホール基板、セラミックグリーンシート、FPCプリント基板、柔軟物・発泡体・不織布・フィルム・紙等の軟弱、柔軟物をチャックし搬送します。...セラミックグリーンシート、FPCプリント基板、柔軟物・発泡体・不織布・フィルム・紙等の軟弱、柔軟物をチャックし搬送します。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • クリーニングペーパー、研磨パッド/フィルム、クリーニングローラー 製品画像

    クリーニングペーパー、研磨パッド/フィルム、クリーニングローラー

    FPD業界や半導体向けの研磨パッド、研磨フィルム、クリーニングローラー…

    FPD業界、半導体業界をはじめとしてLCDガラス、ガラス基板、セラミック、シリコンウエハ、ハードディスクなどの研磨、艶出し、異物除去、フィニッシングのための製品を提供しています。 ペーパー、フィルム、パッド、ホイール、ローラーなど目的にあわせた形状での提供が可能です。...【企業情報】 企業名:エムシーケー株式会社 資本金:31百万円 年間売上:171百万円 日本輸出実績:あり 取得認...

    メーカー・取り扱い企業: 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

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