セラミック基板 | イプロスものづくり

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱する製品です。バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業：坂口電熱株式会社

セラミック・ガラス基板などの厚物加工

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスやセラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの基板を加工する事ができます。切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質をご提供いたします。【スライス加工】 ■対応ワークサイズ　・角型ワーク：□90mmまで(ス...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。【製品ラインナップ】 LTCC基板...【主な取扱いメーカー】 KOA...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント：・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3（炭化珪素）コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

自動フォトレジスト塗布装置（スピンコーター）Coater

レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低…

ロボット搬送による全自動レジスト塗布装置です。高均一性、省薬液、複数薬液使用可能な仕様です。低粘度～高粘度レジストまで要求仕様に合わせてカスタムいたします。ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

００ｍｍ□までステージを拡大。大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

水素アニール装置（電子デバイス用、サンプルテスト対応中）

大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、…

水素の還元力を最大限に活用し従来に無い薄膜・基板表面の高品位化を実現デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理（べーく・アニール）に最適。実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全性も確保電極・配線膜の高品質化に、高融点金属膜の抵抗値・応力制御に研磨後のウェハの終端処理に、特殊用途の熱処理に多くの実績を元に初期段階からテストを含めて対応...６インチウェハ対応の石英管の横型...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

横型蒸着装置

両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着…

小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

2サイズ兼用自動レジストコーター・デベロッパー（塗布・現像）

段取り替え不要、2サイズのウエハ兼用装置です。低粘度～高粘度レジス…

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

非接触ロボットハンド

た無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

UV洗浄表面改質装置　ASM1101N

110Wの高出力UV洗浄をお手元で手軽に。

造用レンズ、水晶振動子用途・効果レンズ表面の有機系皮膜の除去、樹脂レンズ表面の親水化コーティング、金属系蒸着膜との密着性向上、貼合せ前処理・基板製品　プリント基板、銅基板、セラミック基板ほか用途・効果メッキ加工の前処理、レジスト膜表面の有機物除去、はんだとの部品密着性向上・樹脂製品　携帯電話外装、コネクタースイッチ、自動車内装品ほか用途・効果塗装と...

メーカー・取り扱い企業：株式会社あすみ技研

リニア有機材料蒸着器『LOE』

デリケートな有機材料の処理に最適化した熱設計！蒸発物および基板への熱影…

『LOE』は、密閉したルツボから熱により有機材料を蒸発させるコンポーネントです。デリケートな有機材料の処理に最適化した熱設計が、蒸発物および基板への熱影響を最小限に抑制。その蒸気は、基板へ通じる加熱パイプを通って供給され、リニアノズルアレイから基板に放出されます。有機蒸気に接触するすべての部品、特にルツボとノズルパイプは、有機 EL材料に対して全く不活性なセラミックで...

メーカー・取り扱い企業：フォンアルデンヌジャパン株式会社

VBPC(Vertical Bending Probe Card）

〜ワイヤーの縦方向のストロークによるタワミをコンタクト荷重に利用し、基板検査を行う〜『VBPC』とは、タングステン等の極細線を特殊メッキ及びテフロンコーティングを施しプローブ化したもので、ワイヤーの縦方向のストロークによるタワミをコンタクト荷重に利用し、基板検査を行う治具です【特長】 ◆先端板材質：エンプラ・セラミック ◆ピン位置精度：±5 ◆ピン高さバラツキ：±...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コーヨーテクノス

エレクトロニクス･半導体業界向け硬さ･弾性率･粘弾性評価

セミコンダクタ・スマートフォンなどの研究開発のためのナノインデンテーシ…

エレクトロニクス･半導体産業では製品開発のためにナノインデンテーションテスタによる表面機械特性評価が用いられます。微小荷重にてダイヤモンド圧子を対象サンプルに押し込むことにより、硬さ・弾性率・粘弾性・貯蔵弾性率・損失弾性率・クリープ率などの物性値を測定することができます。ナノインデンテーション試験では数百ナノ～数百ミクロンの薄膜や柔らかいポリマーの評価が可能です。測定例 -スマー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アントンパール・ジャパン