【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ハンディーコーナーカット

作業台の空きスペース等どこでも置ける！0.05c～2.0cまで精密面取…

当社で取り扱う、『ハンディーコーナーカット』をご紹介いたします。 各種オカスギ砥石でさまざまな材質に対応。ステンレス・アルミ・鉄・ 焼入れ鋼・銅・チタンガラス・セラミック等にご使用いただけます。 また、オプションガイドを使用すれば1mm厚の板も面取りが可能なほか、 静音設計なので、長時間の作業でも疲れません。 【特長】 ■ガイドクランプ ■Vガ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オカスギ

バリ・サビ・磨きにお困りの方必見！バリ取り磨きをサポート！

凹凸が出来ず滑らかな表面に！『ゴム砥石』で二次バリ、小キズ、放電加工後…

当社では、セラミックを配合しゴム自身が結合材になっている、 ユニークな弾性セラミックゴム砥石を販売しています。 オカスギの仕上げ用ゴム砥石は、結合材が特殊なゴムで出来ているため、 母材の表面をならうように...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オカスギ